[發明專利]液晶面板研磨方法在審
| 申請號： | 201310651957.8 | 申請日： | 2013-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN103846782A | 公開（公告）日： | 2014-06-11 |
| 發明（設計）人： | 鈴木聰;佐藤政博;西木博文;高橋克俊;相澤昭則;三浦直人 | 申請（專利權）人： | 株式會社倉元制作所 |
| 主分類號： | B24B37/10 | 分類號： | B24B37/10 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 張玉玲 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 液晶面板 研磨 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種液晶面板研磨方法，其特征在于，其具有對在形成有薄膜晶體管層的第一玻璃基板與形成有濾色器層的第二玻璃基板之間夾持液晶構件而成的液晶面板的表面實施化學研磨的化學研磨工序，其中，
該液晶面板研磨方法還具有如下工序：
倒角工序，在所述化學研磨工序之前，進行所述液晶面板的所述第一玻璃基板及第二玻璃基板的倒角的工序；
第一玻璃基板機械研磨工序，以在所述化學研磨工序后的所述第一玻璃基板表面存在的凹坑的平均直徑成為200μm以下的方式進行所述第一玻璃基板的機械研磨的工序；
第一殘渣處理工序，除去所述液晶面板表面的殘渣的工序；以及
反應產物除去工序，在所述化學研磨工序后，除去在化學研磨工序中所產生的反應產物的工序。
2.根據權利要求1所述的液晶面板研磨方法，其特征在于，
其具有如下工序：
第二玻璃基板機械研磨工序，以在所述化學研磨工序后的所述第二玻璃基板表面存在的凹坑的平均直徑成為50μm以下的方式進行所述第二玻璃基板的機械研磨的工序；以及
第二殘渣處理工序，將所述液晶面板表面的殘渣及在所述化學研磨工序中所產生的反應產物除去的工序。
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