[發(fā)明專利]一種適合高速芯片應用的QFN封裝設計

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201310650573.4
• 申請日: 2013-12-03
• 公開（公告）號: CN104681551A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發(fā)明（設計）人: 鄒榮;蔣德軍;程玉華
• 申請（專利權）人: 上海北京大學微電子研究院
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/367;H01L23/31
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.一種多芯片QFN封裝結構，其特征在于包括，

至少一顆PWM控制器的芯片，用于實現(xiàn)封裝器件的控制LED照明功能；QFN封裝管殼；電連接芯片，用于與所述QFN封裝管殼以及所述控制器芯片進行電連接。

2.如權利要求1所述的多芯片QFN封裝結構，其特征在于，所述電連接芯片上包括至少兩個壓焊盤，兩個或多個壓焊盤之間通過導電層的金屬相連接。

3.如權利要求1所述的多芯片QFN封裝結構，其特征在于，所述電連接芯片，用于與所述QFN封裝管殼以及所述帶有控制器芯片進行電連接具體為：所述至少一顆帶有控制器芯片的包括多顆芯片，所述多顆芯片之間通過電連接芯片進行電連接。

4.如權利要求1所述的多芯片QFN封裝結構，其特征在于，所述電連接芯片，用于與所述QFN封裝管殼以及所述帶有控制器的芯片進行電連接具體為：所述帶有控制器的芯片與QFN封裝管殼之間通過電連接芯片進行電連接。

5.如權利要求1所述的多芯片QFN封裝結構，其特征在于，所述多芯片QFN封裝結構還包括金屬連接線，用于所述電連接芯片的壓焊盤，所述帶有控制器芯片的壓焊盤以及所述QFN封裝管殼的電極觸點之間的電連接。