[發明專利]一種全金屬結構的LED封裝支架

在審

• 申請號: 201310649054.6
• 申請日: 2013-12-06
• 公開（公告）號: CN104425683A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 王云;朱序
• 申請（專利權）人: 無錫來德電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 胡吉科;孫偉

1.一種全金屬結構的LED封裝支架，其特征為：

用金屬板制成帶有凹形反光杯（11）的支架本體（1）；

用耐熱絕緣膠粘層（2），把兩個相對獨立分開的金屬片（3）固定在所述支架本體（1）的上表面形成一個在絕緣保護條件下帶有輸入輸出電極的一體化全金屬LED封裝支架；

將LED芯片（4）固定在所述凹形反光杯（11）的上表面，所述兩個金屬片（3）靠近LED芯片（4）的一端與LED芯片（4）之間形成電氣連接；或者用物理或化學方法在所述凹形反光杯（11）的上表面直接沉積可與所述LED芯片（4）做電氣連接的涂層。

2.如權利要求1所述的一種全金屬結構的LED封裝支架，其特征為：用熒光粉混硅膠或者遠程熒光膜對所述全金屬結構的LED封裝支架進行封裝保護。

3.如權利要求2所述的一種全金屬結構的LED封裝支架，其特征為：所述凹形反光杯（11）截面形狀可以為梯形。

4.如權利要求3所述的一種全金屬結構的LED封裝支架，其特征為：所述固定LED芯片（4）的方法可以為銀膠、銀漿固定。

5.如權利要求4所述的一種全金屬結構的LED封裝支架，其特征為：所述靠近LED芯片（4）的一端與LED芯片（4）之間形成的電氣連接的方式可以是打上金絲或者銀絲（5）。

6.如權利要求5所述的一種全金屬結構的LED封裝支架，其特征為：所述梯形反光杯（11）上表面鍍銀或者鍍鋁或者采用納米反光材料涂敷。

7.如權利要求6所述的一種全金屬結構的LED封裝支架，其特征為：所述耐熱絕緣膠粘層（2）可以是環氧樹脂類、派瑞林、PET或者聚酰亞胺、丙烯酸酯類的膜層或結構膠層，或以上各種材料的組合，或用高導熱材料摻入的改性膠體。

8.如權利要求7所述的一種全金屬結構的LED封裝支架，其特征為：所述全金屬結構的LED封裝支架封裝成品的表面處理采用派瑞林技術。

9.如權利要求1-8之一所述的一種全金屬結構的LED封裝支架，其特征為：所述所述支架本體（1）的下表面通常與燈具的金屬散熱基板焊接，所述金屬散熱基板表面可以用中低溫焊接的銀、鎳、錫等材料做電鍍、化學鍍層處理讓其表面具備與SMT設備相通用的可焊接性能。