[發明專利]一種全金屬結構的LED封裝支架

在審

• 申請號: 201310649054.6
• 申請日: 2013-12-06
• 公開（公告）號: CN104425683A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 王云;朱序
• 申請（專利權）人: 無錫來德電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 胡吉科;孫偉

技術領域

本發明涉及到的是一種LED封裝支架，具體的是一種全金屬結構的LED封裝支架。?

背景技術

目前的傳統的LED封裝支架主要是LED顆粒密封在橫截面為倒梯形反光杯狀、塑料或陶瓷+金屬電極組成的支架內，LED顆粒左右有2根電極引腳延伸出支架外。這種傳統的方案工藝復雜且由于使用塑料為反光材料一方面導致反光效率低；另一方面由于外殼材料為塑料，其導熱性較差，散熱僅靠左右2根電極引腳，所以導致整體散熱效果很差。所以設計一種反光效率高，導熱性能良好的封裝方式就很重要。?

發明內容

有鑒于此，為了解決上述問題，本發明提供一種針對上述缺點加以改進，工藝簡單、成本低反光散熱效果好的新型LED封裝支架。?

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：?

一種全金屬結構的LED封裝支架，其特征為用金屬板制成帶有凹形反光杯的支架本體；

用耐熱絕緣膠粘層，把兩個相對獨立分開的金屬片固定在所述支架本體的上表面形成一個在絕緣保護條件下帶有輸入輸出電極的一體化全金屬LED封裝支架；

將LED芯片固定在所述凹形反光杯的上表面，所述兩個金屬片靠近LED芯片的一端與LED芯片之間形成電氣連接；或者用物理或化學方法在所述凹形反光杯的上表面直接沉積可與所述LED芯片做電氣連接的涂層；

進一步的，用熒光粉混硅膠或者遠程熒光膜對所述全金屬結構的LED封裝支架進行封裝保護。

進一步的，所述凹形反光杯截面形狀可以為梯形。?

進一步的，所述固定LED芯片的方法可以為銀膠、銀漿固定。?

進一步的，所述靠近LED芯片的一端與LED芯片之間形成的電氣連接的方式可以是打上金絲或者銀絲。?

進一步的，所述梯形反光杯上表面鍍銀或者鍍鋁或者采用納米反光材料涂敷。?

進一步的，所述耐熱絕緣膠粘層可以是環氧樹脂類、派瑞林、PET或者聚酰亞胺、丙烯酸酯類的膜層或結構膠層，或以上各種材料的組合，或用高導熱材料摻入的改性膠體。?

進一步的，所述全金屬結構的LED封裝支架封裝成品的表面處理采用派瑞林技術。?

進一步的，所述所述支架本體的下表面通常與燈具的金屬散熱基板焊接，所述金屬散熱基板表面可以用中低溫焊接的銀、鎳、錫等材料做電鍍、化學鍍層處理讓其表面具備與SMT設備相通用的可焊接性能。?

有益效果：?

采用本方案以后，LED芯片可直接被封裝在高反光、高導熱、帶有光學設計功能的金屬杯體底部上表面面。同時該支架的金屬電極不僅具有良好的反光散熱性能，且它與支架本體之間設計有良好的絕緣保護。

用該技術封裝出來的LED器件，被應用于燈具產品時，其可焊性杯底（即支架本體反面）與燈具的金屬散熱基板之間，可用低溫錫焊技術形成良好的散熱通路；本發明所提出的全金屬結構的LED封裝支架，與傳統的用塑料和金屬材料、以及陶瓷材料設計成的LED封裝支架相比，能顯著提升LED封裝器件的光效和散熱性能。?

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附圖說明

圖1是本發明的側面剖視圖。?

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具體實施方式

參考圖1、一種全金屬結構的LED封裝支架，用金屬板制成帶有凹形反光杯11的支架本體1；用耐熱絕緣膠粘層2，把兩個相對獨立分開的金屬片3固定在所述支架本體1的上表面形成一個在絕緣保護條件下帶有輸入輸出電極的一體化全金屬LED封裝支架；將LED芯片4固定在所述凹形反光杯11的上表面，所述兩個金屬片3靠近LED芯片4的一端與LED芯片4之間形成電氣連接；或者用物理或化學方法在所述凹形反光杯11的上表面直接沉積可與所述LED芯片4做電氣連接的涂層；用熒光粉混硅膠或者遠程熒光膜對所述全金屬結構的LED封裝支架進行封裝保護。所述凹形反光杯11截面形狀可以為梯形。所述固定LED芯片4的方法可以為銀膠、銀漿固定。所述靠近LED芯片4的一端與LED芯片4之間形成的電氣連接的方式可以是打上金絲或者銀絲5。所述梯形反光杯11上表面鍍銀或者鍍鋁或者采用納米反光材料涂敷。所述耐熱絕緣膠粘層2可以是環氧樹脂類、派瑞林、PET或者聚酰亞胺、丙烯酸酯類的膜層或結構膠層，或以上各種材料的組合，或用高導熱材料摻入的改性膠體。所述全金屬結構的LED封裝支架封裝成品的表面處理采用派瑞林技術。所述所述支架本體1的下表面通常與燈具的金屬散熱基板焊接，所述金屬散熱基板表面可以用中低溫焊接的銀、鎳、錫等材料做電鍍、化學鍍層處理讓其表面具備與SMT設備相通用的可焊接性能。?