[發明專利]帶凸部的電子元器件及帶凸部的電子元器件的制造方法

有效

• 申請號: 201310647631.8
• 申請日: 2013-12-04
• 公開（公告）號: CN103855118B
• 公開（公告）日: 2017-03-29
• 發明（設計）人: 大部功;長壁伸也
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 張鑫

1.一種帶凸部的電子元器件，其特征在于，包括：

電路基板；以及

第一及第二凸部，該第一及第二凸部形成于所述電路基板的主面上，所述第一及第二凸部在與所述主面平行的方向上的截面積互不相同，

所述第一及第二凸部中截面積較小的凸部在所述垂直方向上具有高度調整層。

2.如權利要求1所述的帶凸部的電子元器件，其特征在于，

所述高度調整層配置于設置有該調整層的凸部的前端。

3.如權利要求1所述的帶凸部的電子元器件，其特征在于，

所述高度調整層配置于設置有該高度調整層的凸部的所述垂直方向的中間。

4.如權利要求1至3的任一項所述的帶凸部的電子元器件，其特征在于，

所述高度調整層在與所述主面平行的方向上的截面積、和具有該高度調整層的凸部在垂直方向上的截面積相同。

5.如權利要求1至4的任一項所述的帶凸部的電子元器件，其特征在于，

所述高度調整層的電阻率與設置有該高度調整層的凸部的主材料的電阻率不同。

6.如權利要求1至5的任一項所述的帶凸部的電子元器件，其特征在于，

所述第一及第二凸部的前端分別具有焊料層，

所述第一及第二凸部中，與所述主面平行的方向上的截面積較大的凸部的焊料層的熔點要高于與所述主面平行的方向上的截面積較小的凸部的焊料層的熔點。

7.一種帶凸部的電子元器件，其特征在于，包括：

電路基板；以及

第一及第二凸部，該第一及第二凸部形成于所述電路基板的主面上，所述第一及第二凸部在與所述主面平行的方向上的截面積不同，

所述第一及第二凸部分別具有以距離所述基板主面的高度為基準高度的高度調整層。

8.一種帶凸部的電子元器件的制造方法，其特征在于，

包括：將相對于電路基板的主面平行的方向上截面積互不相同的第一及第二凸部形成于所述主面上的工序，

所述形成工序中包含在形成所述第一及第二凸部中截面積較小的凸部時、沿所述垂直方向形成高度調整層的工序。