[發明專利]高溫下DSP與EEPROM間SPI通訊錯誤解決方法

在審

• 申請號: 201310646053.6
• 申請日: 2013-12-04
• 公開（公告）號: CN104699548A
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發明（設計）人: 劉陽雄;雷詠春;王星
• 申請（專利權）人: 中國直升機設計研究所
• 主分類號: G06F11/07
• 分類號: G06F11/07;G06F13/38
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 杜永保

技術領域

本發明涉及計算機領域，尤其涉及一種高溫下DSP與EEPROM間SPI（串行通信接口）通訊錯誤解決方法。

背景技術

DSP即數字信號處理器，是一種用于進行數字信號運算的微處理器，主要用于實時快速地實現各種數字信號處理。EEPROM即電可擦寫可編程只讀存儲器，可用于存儲數據。

DSP和EEPROM通訊時，隨著溫度的逐漸升高，因為電子元器件的信號特性出現變化，通訊數據會出現錯誤。該問題的出現，是由電子元器件在溫度升高時，其輸出信號無法維持正常的波形，導致所輸出的信號波形出現歧化變化引起的。

如果采用風冷降溫，其缺陷在于當環境溫度很高時將失效。

如果采用液冷降溫，其缺陷在于需要配備額外的液冷設備，對于空間有限的電子產品內部，不易是實現；并且要增加額外的成本。

發明內容

本發明要解決的技術問題：提供一種高溫下DSP與EEPROM間SPI通訊錯誤解決方法，能夠保證DSP和EEPROM在溫度升高到一定程度時依然可以維持正常的通訊，且無需額外增加配件。

本發明的技術方案：一種高溫下DSP與EEPROM間SPI通訊錯誤解決方法，包括：

DSP向EEPROM發送讀指令；

DSP向EEPROM發送讀地址；

DSP延時向EEPROM發送第一個無效數據字節，所述延時時間大于等于EEPROM輸出延遲。

本發明的有益效果：通過DSP延時向EEPROM發送第一個無效數據字節，能夠保證DSP和EEPROM兩者之間的維持正常通訊的溫度上限可以大大提高。不用增加硬件成本、不采用額外的散熱條件。

附圖說明

圖1為現有技術無延遲的正常通訊時序圖。

圖2為現有技術高溫出錯時的時序圖。

圖3為本發明增加通訊間隔的時序圖。

具體實施方式

下面對本發明做進一步詳細說明。

圖1為不采用延遲方法時的通訊時序：CS為片選信號，當信號為低時，EEPROM被使能選通；SCK為時序信號，在與EEPROM之間的通訊中，只有存在SCK才可進行通訊。DSP為主設備，在通訊中起到主控作用，產生SCK；只有當DSP通過SI發送數據時，才有SCK（時鐘）；EEPROM（從設備）通過SO輸出數據。

當常溫下的時候，在該時序下，DSP通過SI向EEPROM發送完讀指令和地址后，立即發送一個字節的無效數據以啟動SCK時鐘驅動EEPROM同步通過SO向DSP發送數據，常溫下EEPROM數據輸出的延遲非常短，此時SI與SO之間的時序是匹配的，即SI發完一個字節的無效數據后，SO也能同步的發完一個字節數據，此時通訊正常。

圖2所示為高溫下通訊數據出錯的情況。高溫下通訊數據出錯的原因為：高溫導致EEPROM物理特性發生改變，導致EEPROM的準備時間延長，表現為SO輸出數據出現延遲，以致于當SI一個字節的無效數據發送完成后SO的數據輸出還沒有完成，由于DSP屬于SPI通訊的主控端，因此SI的數據發送一旦停止則通訊時鐘SCK也停止，SO上的數據就無法完整的發送出去。這樣就會導致數據讀取錯誤。

發明人發現：在讀取數據的軟件中，如果在發送完地址后延時一段時間，再輸出無效數據，以匹配EEPROM的輸出延遲時間，就能使讀數據的時序正常。

基于以上認識，本發明的解決方案如下：

（1）DSP向EEPROM發送讀指令；

（2）DSP向EEPROM發送讀地址；

（3）DSP延時向EEPROM發送第一個無效數據字節，所述延時時間大于等于EEPROM輸出延遲。所述延時時間最少為30微秒。

圖3所示為本發明高溫下DSP與EEPROM通信的過程：DSP通過SI向EEPROM發送完讀指令和地址后，EEPROM開始準備通過SO發送數據，此時SI延時發送無效數據，延時時間大于等于EEPROM輸出延遲，也就是大于等于高溫下EEPROM的準備時間。這樣，在SI發送第一個無效數據字節時，EEPROM已做好準備，在SCK時鐘驅動下，EEPROM能夠同步通過SO向DSP發送完整數據。

下面以TMS320F2812與AT25040通訊為例，TMS320F2812是一種DSP芯片，AT25040是一種EEPROM芯片，以TMS320F2812為主芯片，AT25040為從芯片建立通訊。