[發明專利]高溫下DSP與EEPROM間SPI通訊錯誤解決方法在審
| 申請號： | 201310646053.6 | 申請日： | 2013-12-04 |
| 公開（公告）號： | CN104699548A | 公開（公告）日： | 2015-06-10 |
| 發明（設計）人： | 劉陽雄;雷詠春;王星 | 申請（專利權）人： | 中國直升機設計研究所 |
| 主分類號： | G06F11/07 | 分類號： | G06F11/07;G06F13/38 |
| 代理公司： | 中國航空專利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 333001*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高溫 dsp eeprom spi 通訊 錯誤 解決方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種高溫下DSP與EEPROM間SPI通訊錯誤解決方法，其特征在于，包括：
DSP向EEPROM發送讀指令；
DSP向EEPROM發送讀地址；
DSP延時向EEPROM發送第一個無效數據字節，所述延時時間大于等于EEPROM輸出延遲。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述延時時間最少為30微秒。
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