[發明專利]厚膜電路封口用膠粘劑

無效

• 申請號: 201310643303.0
• 申請日: 2013-12-05
• 公開（公告）號: CN103642443A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 陳順美
• 申請（專利權）人: 陳順美
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電路封口膠制品領域，尤其涉及厚膜電路封口用膠粘劑。

背景技術

集成電路分為厚膜電路、薄膜電路和半導體集成電路。厚膜電路與薄膜電路的區別有兩點：其一是膜厚的區別，厚膜電路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多處于小于1μm；其二是制造工藝的區別，厚膜電路一般采用絲網印刷工藝，最先進的材料基板使用陶瓷作為基板，(較多的使用氧化鋁陶瓷)，薄膜電路采用的是真空蒸發、磁控濺射等工藝方法。厚膜電路的優勢在于性能可靠，設計靈活，投資小，成本低，多應用于電壓高、電流大、大功率的場合。

現有的厚膜電路封口用膠粘劑對環境具有一定污染，并且固化后使用壽命在溫度的驟冷驟熱下容易失效，因此有必要提出一種對溫差變化穩定對環境友好的膠粘劑。

發明內容

本發明的目的提供厚膜電路封口用膠粘劑，減少溫差變化對厚膜電路封口用膠粘劑的壽命影響。

本發明提供一種厚膜電路封口用膠粘劑，包括如下質量配比的原料：環氧樹脂90～110份、鄰苯二甲酸二丁酯9～15份、三氧化二鋁8～15份，二乙烯三胺5～10份，乙二胺2～4份。

本發明提供的厚膜電路封口用膠粘劑對環境友好，并且能夠忍受內15攝氏度每小時的溫差變化，可有效提高產品的壽命。

在一些實施方式中，本發明提供的厚膜電路封口用膠粘劑，包括如下質量配比的原料：環氧樹脂100份、鄰苯二甲酸二丁酯12份、三氧化二鋁12份，二乙烯三胺8份，乙二胺3份。進一步優化參數，可以使得本發明能夠忍受內18攝氏度每小時的溫差變化，進一步提高產品的壽命。

在一些實施方式中，三氧化二鋁選自150目的篩上粒并且200目的篩下粒。進一步優化原料，可以使得本發明能夠忍受內25攝氏度每小時的溫差變化，大幅度提高產品的壽命。

具體實施方式

實施例1：

本發明提供一種厚膜電路封口用膠粘劑，包括如下原料：環氧樹脂90g、鄰苯二甲酸二丁酯9g、三氧化二鋁8g，二乙烯三胺5g，乙二胺2g。其中，三氧化二鋁選自150目的篩上粒并且200目的篩下粒。置入盛膠器中，攪拌均勻后20分鐘內使用。

上述厚膜電路封口用膠粘劑對環境友好，能夠忍受內15攝氏度每小時的溫差變化。

實施例2：

本發明提供一種厚膜電路封口用膠粘劑，包括如下原料：環氧樹脂110g、鄰苯二甲酸二丁酯15g、三氧化二鋁15g，二乙烯三胺10g，乙二胺4g。其中，三氧化二鋁選自150目的篩上粒并且200目的篩下粒。置入盛膠器中，攪拌均勻后20分鐘內使用。

上述厚膜電路封口用膠粘劑對環境友好，能夠忍受內16攝氏度每小時的溫差變化。

實施例3：

本發明提供一種厚膜電路封口用膠粘劑，包括如下原料：環氧樹脂100份、鄰苯二甲酸二丁酯12份、三氧化二鋁12份，二乙烯三胺8份，乙二胺3份。其中，三氧化二鋁選自150目的篩上粒并且200目的篩下粒。置入盛膠器中，攪拌均勻后20分鐘內使用。

上述厚膜電路封口用膠粘劑對環境友好，能夠忍受內25攝氏度每小時的溫差變化。

以上所述僅是本發明的優選方式，應當指出，對于本領域普通技術人員來說，在不脫離本發明創造構思的前提下，還可以做出若干相似的變形和改進，這些也應視為本發明的保護范圍之內。