[發(fā)明專利]厚膜電路封口用膠粘劑無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310643303.0 | 申請日： | 2013-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN103642443A | 公開（公告）日： | 2014-03-19 |
| 發(fā)明（設計）人： | 陳順美 | 申請（專利權）人： | 陳順美 |
| 主分類號： | C09J163/00 | 分類號： | C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 226400 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 封口 膠粘劑 | ||
【權利要求書】：
1.厚膜電路封口用膠粘劑，其特征在于，包括如下質量配比的原料：環(huán)氧樹脂90～110份、鄰苯二甲酸二丁酯9～15份、三氧化二鋁8～15份，二乙烯三胺5～10份，乙二胺2～4份。
2.根據權利要求1所述的厚膜電路封口用膠粘劑，其特征在于，包括如下質量配比的原料：環(huán)氧樹脂100份、鄰苯二甲酸二丁酯12份、三氧化二鋁12份，二乙烯三胺8份，乙二胺3份。
3.根據權利要求1所述的厚膜電路封口用膠粘劑，其特征在于，所述三氧化二鋁選自150目的篩上粒并且200目的篩下粒。
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