[發(fā)明專利]一種鐵氧體粉體及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310643115.8
• 申請(qǐng)日: 2013-12-03
• 公開（公告）號(hào): CN103714931A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳震;戴春雷;王其艮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳順絡(luò)電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01F1/36
• 分類號(hào): H01F1/36;C04B35/26;C04B35/628
• 代理公司: 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及磁性材料，特別是涉及一種鐵氧體粉體及其制備方法。

背景技術(shù)

近年來，隨著電子元器件的廣泛應(yīng)用，在注重元器件性能的同時(shí)，也更關(guān)注元器件的可靠性。在干法工藝平臺(tái)制作例如普通的疊層片式電子元器件時(shí)，需要在基材料片上激光打孔，形成一通孔，以保證電極與上一層電極的有效連接。鐵氧體材料制漿流延后的料片激光打孔，通孔孔徑周圍及孔內(nèi)會(huì)殘留粉塵，不同配方的鐵氧體流延料片打孔后粉塵殘留情況會(huì)有差異。打孔后在料片上進(jìn)行電極制作時(shí)，通孔周圍及孔內(nèi)的鐵氧體粉塵會(huì)混入電極漿料中，粉塵殘留較多時(shí)，會(huì)影響電極導(dǎo)通效果，造成產(chǎn)品有開路風(fēng)險(xiǎn)；少量的粉塵混入電極漿料中，也會(huì)增大電極的直流電阻，影響元器件的性能和可靠性。

在現(xiàn)有降低粉塵的方案中，主要有兩種措施，一是增加鐵氧體料片打孔后的除塵工序。但這種技術(shù)具有明顯缺陷：1、對(duì)于除塵設(shè)備要求嚴(yán)格，部分鐵氧體配方流延料片開孔后通孔周圍料片表面粉塵堆積嚴(yán)重，倘若除塵刷毛硬度不足，通孔周圍粉塵很難被掃動(dòng)；若除塵刷毛硬度太硬，會(huì)刮傷流延料片表面。兩種都會(huì)影響電極、通孔連接的導(dǎo)通效果；2、倘若除塵毛刷在清理料片表面的粉塵時(shí)，粉塵未能及時(shí)徹底排出，粉塵會(huì)聚集于通孔內(nèi)部，影響通孔連接的導(dǎo)通效果，存在開路風(fēng)險(xiǎn)。二是采用固態(tài)激光開孔器代替普通激光開孔機(jī)，但此種措施采用的設(shè)備成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：彌補(bǔ)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種鐵氧體粉體及其制備方法，通過改進(jìn)鐵氧體粉體來降低鐵氧體材料流延料片開孔粉塵，從根本上解決了料片打孔后的粉塵殘留問題，且不影響內(nèi)電極與通孔連接點(diǎn)的有效連接。

本發(fā)明的技術(shù)問題通過以下的技術(shù)方案予以解決：

一種鐵氧體粉體，所述鐵氧體微粒的粒徑為0.5～2.0μm，還包括二氧化硅層，每個(gè)所述鐵氧體微粒的表面均包覆有所述二氧化硅層。

優(yōu)選地，所述鐵氧體微粒的粒徑為0.8～1.2μm。

一種上述鐵氧體粉體的制備方法，包括如下步驟：

（1）制備粒徑為0.5～2.0μm的鐵氧體微粒Ⅰ；

（2）用0.5～2mol/L的HCl溶液清洗所述鐵氧體微粒Ⅰ并過濾以除去所述鐵氧體微粒Ⅰ中溶于所述HCl溶液的雜質(zhì)離子，濾餅清洗并烘干得到干燥的鐵氧體微粒Ⅱ；

（3）將所述鐵氧體微粒Ⅱ加入醇類溶劑中，加入分散劑后充分?jǐn)嚢璺稚ⅲ缓蠹尤氚彼當(dāng)嚢杈鶆蚝螅僦鸬渭尤胝杷嵋阴ィㄟ^所述正硅酸乙酯的水解和縮合反應(yīng)生成二氧化硅，使得每一個(gè)鐵氧體微粒Ⅱ的外表面均包覆有所述二氧化硅。

優(yōu)選地，步驟（1）中所述鐵氧體微粒Ⅰ的粒徑為0.8～1.2μm。

優(yōu)選地，步驟（3）中所述氨水占所述鐵氧體微粒Ⅱ質(zhì)量的5～10%，所述正硅酸乙酯占所述鐵氧體微粒Ⅱ質(zhì)量的1～10%。

優(yōu)選地，所述氨水占所述鐵氧體微粒Ⅱ質(zhì)量的5～7%。

優(yōu)選地，所述正硅酸乙酯占所述鐵氧體微粒Ⅱ質(zhì)量的3～5%。

優(yōu)選地，步驟（2）中，將所述鐵氧體微粒Ⅰ浸泡在0.8～1.0mol/L的HCl溶液中，充分?jǐn)嚢?～5小時(shí)，過濾后將濾餅用去離子水和無水乙醇交替清洗1～5次。

優(yōu)選地，所述分散劑占所述鐵氧體微粒Ⅱ質(zhì)量的1～5%。

優(yōu)選地，包括如下步驟：

（1）將鐵氧體材料采用球磨制備粒徑為0.8～1.2μm的鐵氧體微粒Ⅰ；

（2）將所述鐵氧體微粒Ⅰ浸泡在0.8～1mol/L的HCl溶液中，充分?jǐn)嚢?～5小時(shí)，然后過濾，將濾餅用去離子水和無水乙醇交替清洗3～4次后烘干得到干燥的鐵氧體微粒Ⅱ；；

（3）將所述鐵氧體微粒Ⅱ加入到乙醇中，并加入占所述鐵氧體微粒Ⅱ質(zhì)量的2～3%的分散劑后充分?jǐn)嚢璺稚ⅲ偌尤胝妓鲨F氧體微粒Ⅱ質(zhì)量的5～7%的氨水?dāng)嚢杈鶆蚝螅僦鸬渭尤胝妓鲨F氧體微粒Ⅱ質(zhì)量的3～5%的正硅酸乙酯，通過所述正硅酸乙酯的水解和縮合反應(yīng)生成二氧化硅，使得每一個(gè)鐵氧體微粒Ⅱ的外表面均包覆有所述二氧化硅。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比的有益效果是：用本發(fā)明的鐵氧體粉體流延出的料片的開孔粉塵可以大幅度降低，改善了通孔附近及內(nèi)部粉塵，并且不影響內(nèi)電極與通孔連接點(diǎn)的有效連接，可以降低產(chǎn)品開路風(fēng)險(xiǎn)，提高元器件的可靠性。

附圖說明

圖1是是本發(fā)明實(shí)施例一中得到的料片的微觀形貌圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例一中得到的料片打孔后的圖片；

圖3是是本發(fā)明對(duì)比例中得到的料片的微觀形貌圖；

圖4是本發(fā)明對(duì)比例中得到的料片打孔后的圖片。

具體實(shí)施方式