[發明專利]用于PEI介導轉染的聚酯殼層的熔融超聲組裝制備方法

在審

• 申請號: 201310642103.3
• 申請日: 2013-12-03
• 公開（公告）號: CN103642840A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 吳允昆;張蕾
• 申請（專利權）人: 中國科學院福建物質結構研究所
• 主分類號: C12N15/87
• 分類號: C12N15/87
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.用于PEI介導轉染的聚酯殼層的熔融超聲組裝制備方法，其特征在于：基于分子末端存在豐富羥基的超支化聚酯，在62-90℃和有機溶劑的條件下，陽離子聚合物/DNA復合物的表面通過疏水作用自組裝形成保護層。

2.按照權利要求1所述的方法，其特征在于：當該保護層與陽離子聚合物/DNA比例合適時，蒸餾或揮發有機溶劑同時降溫至低于PG-PLA玻璃化溫度時，原自發組裝的非固態保護層在陽離子聚合物/DNA復合物表面固化為穩定的殼層結構，并保持PEI25k等陽離子聚合物/DNA復合物的納米結構。

3.權利要求1所述的聚酯殼層用于穩定陽離子聚合物/DNA轉染體系，延長其在細胞內的停留時間，同時保護被轉染細胞膜，降低PEI25k等陽離子聚合物的細胞毒性，降低細胞溶酶體對PEI25k/DNA的吞噬作用，控制DNA的釋放和外源基因表達，保護一級DNA載體免受溶酶體降解、保護細胞膜、通過聚酯的逐步降解作用增強可控制的細胞轉染，以及相應的轉基因治療。