[發明專利]一種可拆卸、可組裝的SiP封裝結構

在審

• 申請號: 201310641432.6
• 申請日: 2013-12-04
• 公開（公告）號: CN103633073A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 李宗懌;崔麗靜;劉麗虹;王菲菲;曹文靜
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/31
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭

技術領域

本發明涉及一種可拆卸、可組裝的SiP封裝結構，屬于電子封裝技術領域。

背景技術

系統級封裝（SiP，System?in?Package）是指將多個具有不同功能的有源與無源元件，以及諸如微機電系統（MEMS）、光學（Optics）元件等其他元件組合在同一封裝中，成為可提供多種功能的單顆標準封裝的組件，形成一個系統或子系統。系統級封裝產品內大多集成多個芯片、無源元件等，通過引線鍵合或倒裝芯片的方式將芯片的焊盤與基板上的焊盤連接起來，再通過基板上的電路線連接實現整個系統的電氣連接，最后利用塑封料工藝將其塑封成一個整體密封產品。

由于目前系統級封裝（SiP）產品大多一體成形（如圖17所示），其所封裝的系統方案較為固定，因此整個封裝結構幾乎沒有太多的靈活性，加工成形后其SiP組合方案很難更改，較難實現靈活可拆卸、可組裝的SiP封裝形式。現在的電子產品競爭非常激烈，電子產品的靈活性與成本往往是市場決勝的關鍵，因此市場有時需要一種靈活的SiP封裝形式。

發明內容

本發明的目的在于克服上述不足，提供一種可拆卸、可組裝的SiP封裝結構，它對系統方案中的某些子模塊可進行替換，拆卸子模塊后母模塊仍可以獨立運作，易于簡化系統方案，降低成本。

本發明的目的是這樣實現的：一種可拆卸、可組裝的SiP封裝結構，它包括SiP母封裝模塊和SiP子封裝模塊，所述SiP母封裝模塊包括基板，所述基板一側設置有連接器，所述基板正面包封有塑封料，所述SiP子封裝模塊可嵌入SiP母封裝模塊或從SiP母封裝模塊拆卸出來。

所述連接器包括底板和密封蓋，所述底板正面設置有彈性觸片，所述底板背面設置有pin腳，所述彈性觸片與底板背面的pin腳進行電氣相連，所述SiP子封裝模塊插裝于底板與密封蓋之間。

所述SiP子封裝模塊包括基板，所述基板表面設置有pin腳，所述SiP子封裝模塊的pin腳與連接器的彈性觸片實現電氣連接，所述底板背面的pin腳與SiP母封裝模塊的基板上的焊盤焊接在一起，使SiP母封裝模塊和SiP子封裝模塊通過連接器實現電氣接口的互連。

所述彈性觸片端部設置有彈性觸角，所述彈性觸角加工成橢圓形或圓弧形。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：

1、對系統方案中的某些子模塊可進行替換，這些可選擇的SiP子模塊可以是具有同一功能的不同芯片方案做成的SiP子模塊，或具有不同功能的SiP子模塊；

2、拆卸子模塊后母模塊仍可獨立運作，易于簡化系統方案，降低成本；

3、可拆卸的模塊可以作為一個子封裝系統獨立使用；

4、采用密封連接器初始件，塑封過程中無需根據不同子模塊的外形尺寸及安裝位置外訂制特制模具，最終達到了減少生產成本的目的。

附圖說明

圖1~圖6為本發明一種可拆卸、可組裝的SiP封裝結構制造方法各工序的示意圖。

圖7為圖6的A-A剖視圖。

圖8為本發明一種可拆卸、可組裝的SiP封裝結構的示意圖。

圖9為圖8中SiP母封裝體的結構示意圖。

圖10為連接器初始件的結構示意圖。

圖11為圖10的B-B剖視圖。

圖12為圖11的C-C剖視圖。

圖13為圖11的D-D剖視圖。

圖14為SiP子封裝模塊的結構示意圖。

圖15、圖16為SiP子封裝模塊的另外兩種實施例的示意圖。

圖17為常規一體式SiP封裝產品的示意圖。

其中：

SiP母封裝模塊1

基板1.1

芯片1.2

被動元件1.3

連接器1.4

底板1.4.1

密封蓋1.4.2

彈性觸片1.4.3

塑封料1.5

SiP子封裝模塊2

基板2.1

Pin腳2.2。

具體實施方式

參見圖8、圖9，本發明一種可拆卸、可組裝的SiP封裝結構，它包括SiP母封裝模塊1和SiP子封裝模塊2，所述SiP母封裝模塊1包括基板1.1，所述基板1.1上設置有芯片1.2和被動元件1.3，所述基板1.1一側設置有連接器1.4，所述芯片1.2、被動元件1.3和連接器1.4外包封有塑封料1.5，所述SiP子封裝模塊2可嵌入SiP母封裝模塊1或從SiP母封裝模塊1拆卸出來。