[發(fā)明專利]一種可拆卸、可組裝的SiP封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310641432.6
• 申請(qǐng)日: 2013-12-04
• 公開（公告）號(hào): CN103633073A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李宗懌;崔麗靜;劉麗虹;王菲菲;曹文靜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/31
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務(wù)所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種可拆卸、可組裝的SiP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：它包括SiP母封裝模塊（1）和SiP子封裝模塊（2），所述SiP母封裝模塊（1）包括基板（1.1），所述基板（1.1）一側(cè)設(shè)置有連接器（1.4），所述基板（1.1）正面包封有塑封料（1.5），所述SiP子封裝模塊（2）可嵌入SiP母封裝模塊（1）或從SiP母封裝模塊（1）拆卸出來。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可拆卸、可組裝的SiP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接器（1.4）包括底板（1.4.1）和密封蓋（1.4.2），所述底板（1.4.1）正面設(shè)置有彈性觸片（1.4.3），所述底板（1.4.1）背面設(shè)置有pin腳，所述彈性觸片（1.4.3）與底板（1.4.1）背面的pin腳進(jìn)行電氣相連，所述SiP子封裝模塊（2）插裝于底板（1.4.1）與密封蓋（1.4.2）之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可拆卸、可組裝的SiP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述SiP子封裝模塊（2）包括基板（2.1），所述基板（2.1）表面設(shè)置有pin腳（2.2），所述SiP子封裝模塊（2）的pin腳（2.2）與連接器（1.4）的彈性觸片（1.4.3）實(shí)現(xiàn)電氣連接，所述底板（1.4.1）背面的pin腳與SiP母封裝模塊（1）的基板（1.1）上的焊盤焊接在一起，使SiP母封裝模塊（1）和SiP子封裝模塊（2）通過連接器（1.4）實(shí)現(xiàn)電氣接口的互連。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種可拆卸、可組裝的SiP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述彈性觸片（1.4.3）端部設(shè)置有彈性觸角，所述彈性觸角加工成橢圓形或圓弧形。