[發明專利]半導體封裝設備的輸送軌道及其應用的半導體封裝設備

有效

• 申請號: 201310639397.4
• 申請日: 2013-12-02
• 公開（公告）號: CN104681473B
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 韓林森;劉曉明;龔平;王從亮
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司 32236
• 代理人: 龐聰雅

1.一種半導體封裝設備的輸送軌道，用于輸送裝有半導體器件的封裝框架，其特征在于，包括：

軌道主體，設有沉槽，所述沉槽包括設在一側的側壁、以及用于傳送所述封裝框架的底面；

墊件，設在所述軌道主體底面并位于所述側壁的相對一側，所述墊件可在所述底面的平面內作靠近或遠離所述側壁的運動，以與所述側壁間形成寬度配合所述半導體器件的傳送槽；

至少一個彈性壓件，上下可調地設在所述軌道主體并位于所述墊件的外側，可彈性形變地壓在所述傳送槽內的封裝框架上，

所述彈性壓件設有沿垂直所述底面方向開設的第二滑孔，所述第二滑孔穿設有尺寸配合的第二固定件并可相對滑動，所述第二固定件穿過所述第二滑孔并固定于所述軌道主體，所述彈性壓件包括至少一對彈性壓腳，所述一對彈性壓腳分別壓在封裝框架的兩條邊框上。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝設備的輸送軌道，其特征在于，所述墊件設有沿垂直所述側壁方向開設的第一滑孔，所述第一滑孔穿設有尺寸配合的第一固定件并可相對滑動，

所述第一固定件穿過所述第一滑孔并固定于所述軌道主體。

3.根據權利要求1所述的半導體封裝設備的輸送軌道，其特征在于，所述傳送槽內的封裝框架包括：分置在所述半導體器件兩側且沿所述傳送槽方向延伸的兩條邊框，所述兩條邊框分別架設在所述沉槽的側壁上、以及所述墊件上。

4.根據權利要求3所述的半導體封裝設備的輸送軌道，其特征在于，所述墊件和所述沉槽的側壁高度齊平。

5.根據權利要求2所述的半導體封裝設備的輸送軌道，其特征在于，所述墊件外側設有開口朝向所述彈性壓件的缺口，所述缺口開設方向平行于所述第一滑孔開設方向。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝設備的輸送軌道，其特征在于，所述軌道主體具有供所述封裝框架進入的進入端，所述進入端處的沉槽的側壁設有楔形部。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝設備的輸送軌道，其特征在于，墊件設有供伸入焊頭的讓位槽。

8.根據權利要求1所述的半導體封裝設備的輸送軌道，其特征在于，所述墊件通過螺鎖方式固定于所述軌道主體底面。

9.一種半導體封裝設備，其特征在于，包括至少一條如權利要求1至8中任一項所述的半導體封裝設備的輸送軌道。