[發明專利]半導體封裝設備的輸送軌道及其應用的半導體封裝設備

有效

• 申請號: 201310639397.4
• 申請日: 2013-12-02
• 公開（公告）號: CN104681473B
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 韓林森;劉曉明;龔平;王從亮
• 申請（專利權）人: 無錫華潤安盛科技有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 無錫互維知識產權代理有限公司 32236
• 代理人: 龐聰雅

本發明提供的半導體封裝設備的輸送軌道及半導體封裝設備，用于輸送裝有半導體器件的封裝框架，軌道包括：軌道主體，設有沉槽，所述沉槽包括設在一側的側壁、以及用于傳送所述封裝框架的底面；墊件，設在所述軌道主體底面并位于所述側壁的相對一側，所述墊件可在所述底面的平面內作靠近或遠離所述側壁的運動，以與所述側壁間形成寬度配合所述半導體器件的傳送槽；至少一個彈性壓件，上下可調地設在所述軌道主體并位于所述墊件的外側，可彈性形變地壓在所述傳送槽內的封裝框架上，從而可以調節傳送軌道的寬度高度以適應不同尺寸的封裝框架，實現簡單，省去軌道改造的高昂成本。

技術領域

本發明涉及半導體封裝設備技術領域，特別是涉及半導體封裝設備的輸送軌道及其應用的半導體封裝設備。

背景技術

現有的半導體產品在封裝過程中主要依托框架進入設備軌道，在此過程中封裝設備軌道對于框架的長，寬和厚度均有特別的限制，而一些特種封裝產品框架上由于有預塑封體從而不能滿足設備軌道的要求，有些框架上塑封體的厚度已經達到8.94mm，從而導致預塑封框架無法進入設備軌道槽內。

而如果要更改設備軌道，則非常昂貴，成本大大增加。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供半導體封裝設備的輸送軌道及其應用的半導體封裝設備，解決現有半導體封裝設備軌道對不同尺寸半導體封裝框架兼容性差的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種半導體封裝設備的輸送軌道，用于輸送裝有半導體器件的封裝框架，包括：軌道主體，設有沉槽，所述沉槽包括設在一側的側壁、以及用于傳送所述封裝框架的底面；墊件，設在所述軌道主體底面并位于所述側壁的相對一側，所述墊件可在所述底面的平面內作靠近或遠離所述側壁的運動，以與所述側壁間形成寬度配合所述半導體器件的傳送槽；至少一個彈性壓件，上下可調地設在所述軌道主體并位于所述墊件的外側，可彈性形變地壓在所述傳送槽內的封裝框架上。

優選的，所述墊件設有沿垂直所述側壁方向開設的第一滑孔，所述第一滑孔穿設有尺寸配合的第一固定件并可相對滑動，所述第一固定件穿過所述第一滑孔并固定于所述軌道主體。

優選的，所述彈性壓件設有沿垂直所述底面方向開設的第二滑孔，所述第二滑孔穿設有尺寸配合的第二固定件并可相對滑動，所述第二固定件穿過所述第二滑孔并固定于所述軌道主體。

優選的，所述傳送槽內的封裝框架包括：分置在所述半導體器件兩側且沿所述傳送槽方向延伸的兩條邊框，所述兩條邊框分別架設在所述沉槽的側壁上、以及所述墊件上，所述彈性壓件包括至少一對彈性壓腳，所述一對彈性壓腳分別壓在所述兩條邊框上。

進一步優選的，所述墊件和所述沉槽的側壁高度齊平。

優選的，所述墊件外側設有開口朝向所述彈性壓件的缺口，所述缺口開設方向平行于所述第一滑孔開設方向。

優選的，所述軌道主體具有供所述封裝框架進入的進入端，所述進入端處的沉槽的側壁設有楔形部。

優選的，墊件設有供伸入焊頭的讓位槽。

優選的，所述墊件通過螺鎖方式固定于所述軌道主體底面。

本發明還提供一種半導體封裝設備，包括至少一條上述之一的半導體封裝設備的輸送軌道。