[發明專利]半導體組件

在審

• 申請號: 201310638638.3
• 申請日: 2013-12-04
• 公開（公告）號: CN103606342A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發明（設計）人: 鄒志峰
• 申請（專利權）人: 鄒志峰
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

????本發明涉及到LED封裝和LED顯示屏技術領域，LED顯示屏包括LED電視機的LED屏，LED封裝屬于半導體技術。

背景技術

LED是LED芯片封裝而成的發光二極管,?LED顯示屏是由多個LED安裝在線路板上并且由LED直接發光形成的顯示屏（線路板上還有其它控制LED的電子零件）,特別是紅綠藍三合一的全彩顯示屏(一個LED為一個發光點，一個LED為一個像素，由1紅1綠1藍三個LED芯片放置在一個LED碗杯中經過封裝形成一個LED)；LED顯示屏包括有戶外LED顯示屏、室內LED顯示屏和電視顯示屏等，?LED顯示屏也可以稱為LED顯示器。現有的LED顯示屏以及LED電視機由PCB線路板的表面安裝有多個LED而成，?LED生產過程中需要LED支架，LED生產成本高，LED成本高，LED顯示屏成本高。本文所述的LED電視機是指每1個像素點由1紅1綠1藍LED芯片組成的由LED直接發光的按紅光綠光藍光的比例形成各種色彩的電視機，不是LED做背光的電視機。

發明內容

本發明為了解決現有LED顯示屏的LED存在需要LED支架的問題，提出半導體組件，本發明采用的技術方案是：

半導體組件，包括有顯示組件，所述的顯示組件包括有1個以上的發光組件，所述的發光組件包括有LED構件、集成塊組件和線路組件；所述的集成塊組件與線路組件的下部左側或下部右側固定連接；所述的線路組件包括有多個線路基板和數量為多個的具有金屬材質的布線層；線路基板的上部和布線層的上部固定連接，線路基板的上部和布線層的上部屬于所述線路組件的上部，線路基板的下部和布線層的下部固定連接，線路基板的下部和布線層的下部屬于所述線路組件的下部；所述的布線層包括有分散層和公共層；所述公共層的上表面設有多個芯片放置位；所述的LED構件包括有多個LED單體；所述的LED單體包括有一個以上的LED芯片和鍵合金屬絲，鍵合金屬絲與分散層的上表面固定連接，LED芯片通過膠固定在所述芯片放置位上，LED芯片通過所述鍵合金屬絲與分散層電性連接；所述芯片放置位的位置低于線路基板的頂端位置。

所述線路基板包括有隔光線路基板和LED單體正下方的體內線路基板。

所述隔光線路基板的頂面位置高于芯片放置位的位置。

所述的LED構件還包括有多個隔光片；所述的隔光線路基板頂部設有用于放置所述隔光片的凹槽。

所述的布線層頂面和體內線路基板頂面為一水平面。

所述的體內線路基板頂頂面高于芯片放置位的位置。

所述公共層中前后兩個芯片放置位之間設有凸出部；所述芯片放置位的位置低于凸出部的頂端位置。

所述的線路組件中部的左側和右側有缺口；所述的LED單體還包括有與LED芯片和鍵合金屬絲連接的膠體。

所述的顯示組件還包括有安裝架和數量為多個的水平放置的顯示屏基板，顯示屏基板通過螺絲、焊接、卡接和鑲套4種方式之中至少有1種與安裝架固定連接。

所述分散層的數量為公共層的數量的兩倍；所述LED芯片通過所述鍵合金屬絲與公共層電性連接；所述集成塊組件包括有控制LED單體的集成塊，集成塊通過布線層與LED單體電性連接。

本發明的有益效果是：由于LED單體包括有一個以上的LED芯片，LED芯片通過膠質材料固定在公共層的芯片放置位上，LED芯片與所述的分散層通過鍵合金屬絲電性連接；所述線路基板分為隔光線路基板和LED單體正下方的體內線路基板，隔光線路基板頂面高于芯片放置位，于是左右LED單體之間不會相互影響；前后相鄰發光點之間有用于隔光的隔光片、隔光的膠體和凸出部三者之一，于是前后相鄰發光點之間不會相互影響。于是不需要LED支架，大幅降低LED封裝成本，大幅降低LED成本，大幅降低LED顯示屏成本，大幅降低LED電視機成本，約降低百分之三十的成本；不需要LED支架還有利于減小LED體積，減小LED顯示屏的發光點間距，提高LED顯示屏的清晰度。

附圖說明

圖1為本發明實施例的線路組件和輔助基板的主視結構示意圖；

圖2為本發明實施例的線路組件和輔助基板的俯視結構示意簡圖。

具體實施方式

本實施例為本發明優選的實施方式，其它凡是其原理和基本結構與本實施例相同或者近似的，均在本發明保護范圍之內。