[發(fā)明專利]半導(dǎo)體組件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310638638.3
• 申請(qǐng)日: 2013-12-04
• 公開（公告）號(hào): CN103606342A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒志峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鄒志峰
• 主分類號(hào): G09F9/33
• 分類號(hào): G09F9/33;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.半導(dǎo)體組件，包括有顯示組件，所述的顯示組件包括有1個(gè)以上的發(fā)光組件，所述的發(fā)光組件包括有LED構(gòu)件、集成塊組件和線路組件；其特征是：所述的集成塊組件與線路組件的下部左側(cè)或下部右側(cè)固定連接；所述的線路組件包括有多個(gè)線路基板和數(shù)量為多個(gè)的具有金屬材質(zhì)的布線層；線路基板的上部和布線層的上部固定連接，線路基板的上部和布線層的上部屬于所述線路組件的上部，線路基板的下部和布線層的下部固定連接，線路基板的下部和布線層的下部屬于所述線路組件的下部；所述的布線層包括有分散層和公共層；所述公共層的上表面設(shè)有多個(gè)芯片放置位；所述的LED構(gòu)件包括有多個(gè)LED單體；所述的LED單體包括有一個(gè)以上的LED芯片和鍵合金屬絲，鍵合金屬絲與分散層的上表面固定連接，LED芯片通過(guò)膠固定在所述芯片放置位上，LED芯片通過(guò)所述鍵合金屬絲與分散層電性連接；所述芯片放置位的位置低于線路基板的頂端位置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體組件，其特征是：所述線路基板包括有隔光線路基板和LED單體正下方的體內(nèi)線路基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體組件，其特征是：所述隔光線路基板的頂面位置高于芯片放置位的位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體組件，其特征是：所述的LED構(gòu)件還包括有多個(gè)隔光片；所述的隔光線路基板頂部設(shè)有用于放置所述隔光片的凹槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體組件，其特征是：所述的布線層頂面和體內(nèi)線路基板頂面為一水平面。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體組件，其特征是：所述的體內(nèi)線路基板頂頂面高于芯片放置位的位置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體組件，其特征是：所述公共層中前后兩個(gè)芯片放置位之間設(shè)有凸出部；所述芯片放置位的位置低于凸出部的頂端位置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體組件，其特征是：所述的線路組件中部的左側(cè)和右側(cè)有缺口；所述的LED單體還包括有與LED芯片和鍵合金屬絲連接的膠體。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體組件，其特征是：所述的顯示組件還包括有安裝架和數(shù)量為多個(gè)的水平放置的顯示屏基板，顯示屏基板通過(guò)螺絲、焊接、卡接和鑲套4種方式之中至少有1種與安裝架固定連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體組件，其特征是：所述分散層的數(shù)量為公共層的數(shù)量的兩倍；所述LED芯片通過(guò)所述鍵合金屬絲與公共層電性連接；所述集成塊組件包括有控制LED單體的集成塊，集成塊通過(guò)布線層與LED單體電性連接。