[發(fā)明專利]一種適用無(wú)鉛制程的覆銅板及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310638286.1
• 申請(qǐng)日: 2013-12-02
• 公開（公告）號(hào): CN103802394A
• 公開（公告）日: 2014-05-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 況小軍;席奎東;何進(jìn)芳;粟俊華;包秀銀;張東;包欣洋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海南亞覆銅箔板有限公司
• 主分類號(hào): B32B15/14
• 分類號(hào): B32B15/14;B32B17/02;B32B37/12;B32B38/16;C09J163/00;C09J163/04
• 代理公司: 上海天翔知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31224
• 代理人: 呂伴

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及覆銅板制備技術(shù)領(lǐng)域，具體的說，涉及一種適用于無(wú)鉛制程的覆銅板及其制備方法。

背景技術(shù)

歐盟（EU）的“電氣電子產(chǎn)品廢棄物指令案（WEEE）”和“關(guān)于在電子電氣設(shè)備中禁止使用某些有害物質(zhì)指令案（ROHS）”正式公布，于2006年7月1日起開始正式實(shí)施，兩個(gè)指令的實(shí)施，標(biāo)志著全球電子業(yè)界將進(jìn)入無(wú)鉛化生產(chǎn)的時(shí)代。對(duì)覆銅板熱可靠性相應(yīng)提高，傳統(tǒng)的鉛錫焊料已經(jīng)不能再使用，現(xiàn)今的錫銀銅等替代焊料所需的焊接溫度都大幅度提高。無(wú)鉛化的全面推行同時(shí)伴隨著現(xiàn)今高密度安裝技術(shù)的發(fā)展，尤其是表面貼裝技術(shù)（SMT）的飛速發(fā)展，PCB加工與整機(jī)配件安裝中，材料反復(fù)承受熱沖擊的次數(shù)與溫度都比以往傳統(tǒng)要求更高為此，開發(fā)與此相匹配的樹脂組合物也尤為重要。

目前行業(yè)內(nèi)已開發(fā)Tg150℃的覆銅箔層壓板材料種類很多，也越來(lái)越成熟，這些材料基本的方向趨勢(shì)都是應(yīng)用酚醛固化體系，在材料的耐熱性方面表現(xiàn)良好，基本都能滿足PCB對(duì)耐熱性等各項(xiàng)性能要求，雖然此類材料存在耐熱性方面的優(yōu)點(diǎn)，但材料在剝離強(qiáng)度及PCB加工性方面卻存在不足，比如因?yàn)椴牧咸蔡嗟脑?，它在PCB加工的鉆孔制程會(huì)使鉆針磨損嚴(yán)重，鉆針損耗成本較高，在除膠制程一般需要兩遍除膠，增加了PCB制程成本，另外，在PCB后制程成型方面，不能使用沖模成型而必須使用鑼邊成型，這在一定程度上也使制程成本上升。而目前另一個(gè)方向?yàn)殡p氰氨的固化體系，這種固化體系的材料雖然韌性比較好，PCB加工性也好，但材料在耐熱性方面則存在很大的不足，不能滿足PCB加工制程對(duì)于材料耐熱性能方面的要求。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問題﹐本發(fā)明的目是在于克服現(xiàn)有適用無(wú)鉛制程覆銅箔層壓板在PCB加工性方面的缺點(diǎn)，提供一種適用于無(wú)鉛制程的覆銅箔板，其具有良好耐熱性，并且具良好的韌性及剝離強(qiáng)度、良好的PCB加工性能，并可用于PCB行業(yè)多層板的生產(chǎn)。

為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種PCB加工性良好且適用于無(wú)鉛制程的覆銅箔層壓板，該覆銅箔層壓板由粘合劑，玻璃纖維布和銅箔制備而成，所述粘合劑由固形物和有機(jī)溶劑組成，其中，固形物的重量百分含量為50-90%，有機(jī)溶劑為余量，

所述固形物由以下重量百分含量的組分組成：

在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中，固形物的重量百分含量為55-75%，有機(jī)溶劑為余量。

在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中，所述雙酚A型的溴化環(huán)氧樹脂物性要求為表1所示：

表1

在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中，所述雙酚A型的溴化環(huán)氧樹脂優(yōu)選為廣州宏昌電子材料公司生產(chǎn)的GEBR456環(huán)氧樹脂或臺(tái)灣長(zhǎng)春化工生產(chǎn)的BET540，但不僅限于此。

在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中，所述異氰酸酯改性的溴化環(huán)氧樹脂物性要求為表2所示：

表2

該異氰酸酯改性的環(huán)氧樹脂為芳香族二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI）改性的環(huán)氧樹脂、甲苯二異氰酸酯(TDI)改性的環(huán)氧樹脂中的一種或兩種的混合物，其賦予本發(fā)明的粘合劑所需要的基本的機(jī)械和熱性能，以及具有良好的韌性及優(yōu)良的銅剝離強(qiáng)度。

在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中，所述異氰酸酯改性的環(huán)氧樹脂優(yōu)選用陶氏化學(xué)生產(chǎn)的XU-19074環(huán)氧樹脂，但不僅限于此。

在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中，所述酚醛環(huán)氧樹脂可以為雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚

F型酚醛環(huán)氧樹脂或鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂，或上述樹脂可單獨(dú)使用或可同時(shí)組合二種以上者共同使用。

在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中，所述本發(fā)明中此款樹脂可優(yōu)選使用臺(tái)灣長(zhǎng)春化工生產(chǎn)的

BNE200樹脂或韓國(guó)可隆化工生產(chǎn)的KEB-3165,但不僅限于此。

在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中，所使用的熱穩(wěn)定劑為一種液態(tài)的環(huán)氧樹脂，在材料中起到熱穩(wěn)定作用，提升材料的耐熱性等可靠性能.本發(fā)明中此款樹脂可選用美國(guó)陶氏化學(xué)生產(chǎn)的XQ82969樹脂，但不僅限于此。

在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中，所述環(huán)氧樹脂固化促進(jìn)劑為咪唑化合物，優(yōu)選為2-乙基-4-甲基咪唑或2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑與2-甲基咪唑的混合物。

在本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例中，所述有機(jī)溶劑為二甲基甲酰胺、丙酮、甲基乙基酮、、甲基異丁基酮、丙二醇甲醚中的一種或兩種以上的混合物。

本發(fā)明的另一目的是提供一種PCB加工性良好且適用于無(wú)鉛制程的覆銅箔層壓板制備方法，該方法包括以下步驟：

1）制備粘合劑：