[發明專利]一種適用無鉛制程的覆銅板及其制備方法在審
| 申請號： | 201310638286.1 | 申請日： | 2013-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN103802394A | 公開（公告）日： | 2014-05-21 |
| 發明（設計）人： | 況小軍;席奎東;何進芳;粟俊華;包秀銀;張東;包欣洋 | 申請（專利權）人： | 上海南亞覆銅箔板有限公司 |
| 主分類號： | B32B15/14 | 分類號： | B32B15/14;B32B17/02;B32B37/12;B32B38/16;C09J163/00;C09J163/04 |
| 代理公司： | 上海天翔知識產權代理有限公司 31224 | 代理人： | 呂伴 |
| 地址： | 201802 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 適用 鉛制 銅板 及其 制備 方法 | ||
1.一種PCB加工性良好且適用于無鉛制程的覆銅箔層壓板，該覆銅箔層壓板由粘合劑，玻璃纖維布和銅箔制備而成，所述粘合劑由固形物和有機溶劑組成，其特征在于，所述固形物的重量百分含量為50-90%，有機溶劑為余量；?
所述固形物由以下重量百分含量的組分組成：?
2.如權利要求1所述的PCB加工性良好且適用于無鉛制程的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述固形物的重量百分含量為55-75%，有機溶劑為余量。?
3.如權利要求1所述的PCB加工性良好且適用于無鉛制程的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述雙酚A型的溴化環氧樹脂物性要求為：環氧當量EEW為380g/eq～450g/eq，可水解氯為300MAX，溴含量17wt%～24wt%。?
4.如權利要求1所述的PCB加工性良好且適用于無鉛制程的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述雙酚A型的溴化環氧樹脂為廣州宏昌電子材料公司生產的GEBR456A80環氧樹脂或臺灣長春化工生產的540A80。?
5.如權利要求1所述的PCB加工性良好且適用于無鉛制程的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述異氰酸酯改性的溴化環氧樹脂物性要求為：環氧當量EEW為300g/eq～380g/eq，可水解氯為300MAX，溴含量16wt%～23wt%。?
6.如權利要求1所述的PCB加工性良好且適用于無鉛制程的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述異氰酸酯改性的環氧樹脂為芳香族二苯基甲烷二異氰酸酯（MDI）改性的環氧樹脂、甲苯二異氰酸酯(TDI)改性的環氧樹脂中的一種或兩種的混合物。?
7.如權利要求1所述的PCB加工性良好且適用于無鉛制程的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述異氰酸酯改性的環氧樹脂選用陶氏化學生產的XU-19074環氧樹脂。?
8.如權利要求1所述的PCB加工性良好且適用于無鉛制程的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述酚醛環氧樹脂為雙酚A型酚醛環氧樹脂、雙酚F型酚醛環氧樹脂、鄰甲酚醛環氧樹脂中的一種或兩種以上的混合。?
9.如權利要求1所述的PCB加工性良好且適用于無鉛制程的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述酚醛環氧樹脂使用臺灣長春化工生產的BNE200樹脂或韓國可隆化工生產的?KEB-3165。?
10.如權利要求1所述的PCB加工性良好且適用于無鉛制程的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述熱穩定劑選用美國陶氏化學生產的XQ82969樹脂。?
11.如權利要求1所述的PCB加工性良好且適用于無鉛制程的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述環氧樹脂固化促進劑為咪唑化合物。?
12.如權利要求1所述的PCB加工性良好且適用于無鉛制程的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述環氧樹脂固化促進劑為2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑中的一種或兩種的混合。?
13.如權利要求1所述的PCB加工性良好且適用于無鉛制程的覆銅箔層壓板，其特征在于，所述有機溶劑為二甲基甲酰胺、丙酮、甲基乙基酮、、甲基異丁基酮、丙二醇甲醚中的一種或兩種以上的混合物。?
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