[發明專利]集成電路電源ESD保護電路有效
| 申請號: | 201310636669.5 | 申請日: | 2013-12-03 |
| 公開(公告)號: | CN103646945B | 公開(公告)日: | 2017-02-15 |
| 發明(設計)人: | 李志國 | 申請(專利權)人: | 北京中電華大電子設計有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 102209 北京市昌平區北七家未*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 電源 esd 保護 電路 | ||
1.集成電路電源ESD保護電路,其特征在于,該電路由ESD觸發單元、ESD控制單元和ESD單元三部分構成,其中ESD觸發單元輸出ESD觸發信號給ESD控制單元,然后ESD控制單元輸出ESD控制信號驅動ESD單元中的大NMOS管溝道開啟,進行靜電放電。
2.如權利要求1所述的電路,其特征在于,該電路的ESD觸發單元由二極管串、電阻105、非對稱反相器和對稱反相器108構成,其中二極管串中的二極管陰陽極首尾相接,該二極管串的陽極接電源VDD,陰極接電阻105,電阻105一端接二極管串,另一端接地GND,二極管串和電阻105的聯接點連接到由PMOS管106和NMOS管107構成的非對稱反相器輸入端,PMOS管106和NMOS管107的柵極連接在一起,形成該反相器的輸入端,PMOS管106和NMOS管107的漏極連接在一起,形成該反相器的輸出端,PMOS管106的源極和襯底接VDD,NMOS的源極和襯底接GND,該反相器的輸出端連接在對稱反相器108的輸入端,對稱反相器108跨接于VDD和GND之間,對稱反相器輸出端形成ESD觸發單元的觸發信號。
3.如權利要求1所述的電路,其特征在于,該電路的ESD控制單元由電阻109、電容、NMOS管111標準反相器112構成,其中電阻109一端連接VDD,另一端連接電容,而電容一端連接VDD,另一端連接電阻109,電容和電阻109的聯接點接于NMOS管111的漏極,同時接于標準反相器112的輸入級,NMOS管111的柵極為ESD控制單元的輸入級,接于ESD觸發單元的輸出信號,NMOS管111的襯底和源極接GND,標準反相器112跨接在VDD和GND之間,標準反相器112輸出為ESD控制單元的輸出信號。
4.如權利要求1所述的電路,其特征在于,該電路的ESD單元由一個大NMOS管器件形成,該器件的柵極為ESD單元的輸入級連接于ESD控制單元的輸出信號,漏極連接于VDD,源極和襯底連接于GND。
5.如權利要求2所述的電路,其特征在于,二極管串中二極管由P阱中的N型摻雜和P型摻雜形成,N型摻雜形成二極管的陰極,P型摻雜形成二極管的陽極,P阱周圍被N阱包圍,下方被深N阱隔離,N型阱將P阱與P襯底徹底隔離。
6.如權利要求4所述的電路,其特征在于,大NMOS管器件采用溝道放電,該大NMOS管器件采用芯片加工廠的最小設計規則設計,而非ESD設計規則,其溝道寬度優選為1000um-4000um。
7.如權利要求2所述的電路,其特征在于,其中NMOS管107的溝道寬度是PMOS管106的溝道寬度的2-5倍。
8.如權利要求3所述的電路,其特征在于,其中電阻109、電容的RC乘積優選值為200nS-1000nS,NMOS管111的溝道寬度優選值為50um-100um。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





