[發(fā)明專利]扁平的傳動(dòng)裝置控制模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310634740.6 | 申請(qǐng)日: | 2013-12-03 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103851176B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-03-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | U.利斯科夫 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 羅伯特·博世有限公司 |
| 主分類號(hào): | F16H59/02 | 分類號(hào): | F16H59/02;F16H57/04 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 宣力偉,楊國(guó)治 |
| 地址: | 德國(guó)斯*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 扁平 傳動(dòng) 裝置 控制 模塊 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種傳動(dòng)裝置控制模塊以及一種機(jī)動(dòng)車(chē)傳動(dòng)裝置和一種用于組裝傳動(dòng)裝置控制模塊的方法。
背景技術(shù)
對(duì)于機(jī)動(dòng)車(chē)中的傳動(dòng)裝置來(lái)說(shuō),越來(lái)越多地使用了電子傳動(dòng)裝置控制。為此,例如將具有用于連接到其它組件的接頭的電子功率線路(Leistungsschaltung)構(gòu)造為傳動(dòng)裝置控制模塊,并且傳動(dòng)裝置控制模塊例如被安置在傳動(dòng)裝置殼體的內(nèi)部,其中功率電子裝置例如被安置在控制器殼體的內(nèi)部,所述控制器殼體為了更好地排出熱能而暴露在傳動(dòng)裝置油中。聯(lián)系到對(duì)機(jī)動(dòng)車(chē)驅(qū)動(dòng)裝置進(jìn)一步改進(jìn)、特別是在降低燃料需求并且減少?gòu)U氣排放的同時(shí)進(jìn)行功率優(yōu)化,則需要更為高效的線路,但是該線路同時(shí)需要提高的熱量排出。
由DE 10 2010 030 170 A1公開(kāi)了用于機(jī)動(dòng)車(chē)的傳動(dòng)裝置的傳動(dòng)裝置控制模塊,其中線路載體具有多個(gè)電結(jié)構(gòu)元件并且在其下側(cè)面上具有布線載體并且在其上側(cè)面上具有散熱片。所述電子結(jié)構(gòu)元件由設(shè)置在框架內(nèi)部的模制物料包圍。
發(fā)明內(nèi)容
但是已經(jīng)表明,在存在對(duì)盡可能小的結(jié)構(gòu)高度的要求同時(shí)還存在著對(duì)改進(jìn)的熱量排出的需求。
該任務(wù)通過(guò)一種傳動(dòng)裝置控制模塊、一種機(jī)動(dòng)車(chē)傳動(dòng)裝置和一種用于組裝傳動(dòng)裝置控制模塊的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)。按本發(fā)明的機(jī)動(dòng)車(chē)傳動(dòng)裝置的傳動(dòng)裝置控制模塊具有:初級(jí)印制線路板,所述初級(jí)印制線路板具有用于外部連接或者接觸其它構(gòu)件的接頭;次級(jí)印制線路板,所述次級(jí)印制線路板在第一側(cè)面上配備了電子結(jié)構(gòu)元件;在所述初級(jí)印制線路板與次級(jí)印制線路板之間的電連接部;和布置在所述電子結(jié)構(gòu)元件之間的區(qū)域中的基質(zhì)物料;其中,所述次級(jí)印制線路板和布置在其上的電子結(jié)構(gòu)元件相對(duì)于環(huán)境進(jìn)行密封,其特征在于,設(shè)置了載體板;其中,所述載體板能夠在第一側(cè)面上固定在傳動(dòng)裝置構(gòu)件上并且在與所述第一側(cè)面對(duì)置的第二側(cè)面上形成至少一個(gè)容納容積,所述容納容積在側(cè)面被側(cè)壁區(qū)域環(huán)繞地包圍;其中,所述初級(jí)印制線路板安放在所述側(cè)壁區(qū)域上;其中,所述次級(jí)印制線路板借助所述第一側(cè)面在所述容納容積的區(qū)域中如此朝向所述載體板的第二側(cè)面布置,使得所述電子結(jié)構(gòu)元件至少部分地伸到所述容納容積中;并且其中,所述容納容積用所述基質(zhì)物料來(lái)填充,其中,所述基質(zhì)物料是一種通過(guò)澆注過(guò)程置入的澆注物料。按本發(fā)明的機(jī)動(dòng)車(chē)傳動(dòng)裝置具有傳動(dòng)機(jī)構(gòu)和傳動(dòng)裝置殼體,其特征在于,設(shè)置了按本發(fā)明的傳動(dòng)裝置控制模塊;其中,所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)被所述傳動(dòng)裝置殼體包圍;并且其中,所述傳動(dòng)裝置控制模塊借助所述載體板固定在所述傳動(dòng)裝置殼體的內(nèi)側(cè)上。按本發(fā)明的用于組裝傳動(dòng)裝置控制模塊的方法具有以下步驟:a)設(shè)置載體板,其中,所述載體板能夠在第一側(cè)面上固定在傳動(dòng)裝置構(gòu)件上并且在與所述第一側(cè)面對(duì)置的第二側(cè)面上形成至少一個(gè)容納容積,所述容納容積在側(cè)面被側(cè)壁區(qū)域環(huán)繞地包圍;b)設(shè)置初級(jí)印制線路板,所述初級(jí)印制線路板具有用于外部連接或者接觸其它構(gòu)件的接頭,其中,所述初級(jí)印制線路板安放在所述側(cè)壁區(qū)域上;c)設(shè)置次級(jí)印制線路板,所述次級(jí)印制線路板在第一側(cè)面上配備了電子結(jié)構(gòu)元件,其中,所述次級(jí)印制線路板借助所述第一側(cè)面在所述容納容積的區(qū)域中如此朝向所述載體板的第二側(cè)面布置,使得所述電子結(jié)構(gòu)元件至少部分地伸到所述容納容積中;d)在所述初級(jí)印制線路板與次級(jí)印制線路板之間設(shè)置電連接部;并且e)至少在所述電子結(jié)構(gòu)元件之間的區(qū)域中置入基質(zhì)物料,其中,對(duì)所述次級(jí)印制線路板和所述布置在其上的電子結(jié)構(gòu)元件相對(duì)于環(huán)境進(jìn)行密封,并且其中,所述容納容積用所述基質(zhì)物料來(lái)填充,其中,所述基質(zhì)物料是一種通過(guò)澆注過(guò)程置入的澆注物料。示例性的實(shí)施方式在下文中得到描述。
按照本發(fā)明設(shè)置了機(jī)動(dòng)車(chē)傳動(dòng)裝置的傳動(dòng)裝置控制模塊,該傳動(dòng)裝置控制模塊具有初級(jí)印制線路板和次級(jí)印制線路板,其中所述初級(jí)印制線路板具有用于外部連接或者接觸其它構(gòu)件的接頭,并且其中所述次級(jí)印制線路板在第一側(cè)面上配備了電子結(jié)構(gòu)元件。此外,在所述初級(jí)印制線路板與次級(jí)印制線路板之間設(shè)置了電連接部。此外,設(shè)置了基質(zhì)物料,所述基質(zhì)物料布置在所述電子結(jié)構(gòu)元件之間的區(qū)域中。所述次級(jí)印制線路板以及布置在其上的結(jié)構(gòu)元件相對(duì)于環(huán)境進(jìn)行密封。按照本發(fā)明設(shè)置了載體板,該載體板能夠在第一側(cè)面上固定在傳動(dòng)裝置構(gòu)件上并且在與所述第一側(cè)面對(duì)置的第二側(cè)面上形成至少一個(gè)容納容積,該容納容積在側(cè)面被側(cè)壁區(qū)域環(huán)繞地包圍。所述初級(jí)印制線路板安放在所述側(cè)壁區(qū)域上。所述次級(jí)印制線路板借助所述第一側(cè)面在所述容納容積的區(qū)域中如此朝向所述載體板的第二側(cè)面布置,使得所述結(jié)構(gòu)元件至少部分地伸到所述容納容積中。所述容納容積用所述基質(zhì)物料來(lái)填充。
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