[發明專利]半導體設備和電子設備無效
| 申請號： | 201310629778.4 | 申請日： | 2013-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN103855136A | 公開（公告）日： | 2014-06-11 |
| 發明（設計）人： | 中村卓矢 | 申請（專利權）人： | 索尼公司 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L27/146;H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 余剛;吳孟秋 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體設備 電子設備 | ||
1.一種半導體設備，包括：
第一半導體芯片，在所述第一半導體芯片上形成光電轉換單元，所述光電轉換單元被配置為對在光接收區中接收的光執行光電轉換；
第二半導體芯片，電連接至所述第一半導體芯片，所述第二半導體芯片被設置在所述第一半導體芯片的在所述光接收區一側的表面上；以及
防閃光板，設置在所述第二半導體芯片上，所述防閃光板被配置為阻擋光，所述防閃光板與所述第二半導體芯片接觸。
2.根據權利要求1所述的半導體設備，其中
所述防閃光板的在所述光接收區一側的端部被設置為使得從所述第二半導體芯片的在所述光接收區一側的端部突出至少200μm。
3.根據權利要求1所述的半導體設備，其中
所述防閃光板的在所述光接收區一側的端部向下傾斜地彎曲。
4.根據權利要求1所述的半導體設備，其中
所述防閃光板的在所述光接收區一側的端部向下成直角彎曲。
5.根據權利要求1所述的半導體設備，其中
散熱樹脂和用于散熱的導體中的一個的膜形成在所述防閃光板的在所述防閃光板與所述第二半導體芯片接觸的一側的表面上。
6.根據權利要求1所述的半導體設備，進一步包括封裝基板，其中，所述第二半導體芯片通過接合線電連接至所述封裝基板。
7.一種電子設備，包括：
半導體設備，包括：
第一半導體芯片，在所述第一半導體芯片上形成光電轉換單元，所述光電轉換單元被配置為對在光接收區中接收的光執行光電轉換，
第二半導體芯片，電連接至所述第一半導體芯片，所述第二半導體芯片被設置在所述第一半導體芯片的在所述光接收區一側的表面上；以及
防閃光板，設置在所述第二半導體芯片上，所述防閃光板被配置為阻擋光，所述防閃光板與所述第二半導體芯片接觸。
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