[發明專利]印刷電路板和印刷電路板的制造方法

在審

• 申請號: 201310629666.9
• 申請日: 2013-11-29
• 公開（公告）號: CN103929877A
• 公開（公告）日: 2014-07-16
• 發明（設計）人: 河合憲一
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/46
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 康建峰;陳煒

1.一種印刷電路板，包括：

多個布線層；以及

多個差動信號通孔，用于通過通孔對在所述多個布線層之間建立連接，并且設置為：指定差動信號通孔所占有的成對通孔布置在距另一差動信號通孔所占有的成對通孔中的每個通孔的距離相等的點的軌跡上，所述指定差動信號通孔用于傳輸與所述指定差動信號通孔相鄰的另一差動信號通孔的信號不同的差動信號。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述軌跡是將另一差動信號通孔所占有的所述成對通孔連接在一起的線段的垂直二等分線。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述多個差動信號通孔構成包括縱向和橫向設置的排列的矩陣，其中所述指定差動信號通孔和另一差動信號通孔交替地布置，以及

所述印刷電路板還包括GND通孔，所述GND通孔設置在構成所述矩陣的傾斜排列的所述差動信號通孔之間。

4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述布線層形成有連接至所述差動信號通孔的布線，以及

所述布線是以下述圖案在所述指定差動信號通孔側面形成的：所述圖案與布置所述指定差動信號通孔所占有的成對通孔的方向平行。

5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述布線層形成有從所述差動信號通孔沿著預定方向連接至所述差動信號通孔的布線，以及

所述多個差動信號通孔形成為：通過縱向和橫向地設置排列所構成的矩陣的所述排列沿著傾斜于所述預定方向的方向被定向，所述指定差動信號通孔和另一差動信號通孔在所述排列中交替地布置。

6.一種印刷電路板的制造方法，所述制造方法包括：

在多個布線層上形成多個差動信號通孔，以通過通孔對在所述多個布線層之間建立連接，并且所述多個差動信號通孔設置為：指定差動信號通孔所占有的成對通孔布置在距另一差動信號通孔所占有的成對通孔中的每個通孔的距離相等的點的軌跡上，所述指定差動信號通孔用于傳輸與所述指定差動信號通孔相鄰的另一差動信號通孔的信號不同的差動信號。

7.根據權利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其中，所述軌跡是將另一差動信號通孔所占有的所述成對通孔連接在一起的線段的垂直二等分線。

8.根據權利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其中，所述多個差動信號通孔構成包括縱向和橫向設置的排列的矩陣，其中所述指定差動信號通孔和另一差動信號通孔交替地布置，以及

所述印刷電路板還包括設置在構成所述矩陣的傾斜排列的所述差動信號通孔之間的GND通孔。

9.根據權利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其中，所述布線層形成有連接至所述差動信號通孔的布線，以及

所述布線是以下述圖案在所述指定差動信號通孔側面形成的：所述圖案與布置所述指定差動信號通孔所占有的成對通孔的方向平行。

10.根據權利要求6所述的印刷電路板的制造方法，其中，所述布線層形成有沿著從所述差動信號通孔的預定方向連接至所述差動信號通孔的布線，以及

所述多個差動信號通孔形成為：通過縱向和橫向設置排列來構成的矩陣的所述排列沿著傾斜于所述預定方向的方向被定向，所述指定差動信號通孔和另一差動信號通孔在所述排列中交替地布置。