[發明專利]多層陶瓷電子組件和用于安裝該多層陶瓷電子組件的板

有效

• 申請號: 201310629646.1
• 申請日: 2013-11-29
• 公開（公告）號: CN104112596B
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 韓丙禹;小野雅章;崔才烈;金相赫
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G2/06
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 李云霞;邱玲

本發明提供了一種多層陶瓷電子組件和用于安裝該多層陶瓷電子組件的板，所述多層陶瓷電子組件包括：陶瓷主體，包括沿厚度方向堆疊的多個介電層，當將陶瓷主體寬度和厚度分別定義為W和T時，滿足T/W>1.0，陶瓷主體具有在陶瓷主體的至少一個主表面中的沿長度方向的向內凹進的槽部；多個第一內部電極和第二內部電極，設置在陶瓷主體中以彼此面對并通過陶瓷主體的兩個端表面交替地暴露，介電層介于第一內部電極和第二內部電極之間；第一外部電極和第二外部電極，形成為從陶瓷主體的兩個端表面延伸到形成有槽部的所述至少一個主表面。

本申請要求2013年4月22日提交至韓國知識產權局的第10-2013-0044150號韓國專利申請和2013年8月20日提交至韓國知識產權局的第10-2013-0098576號的韓國專利申請的權益，其公開通過引用包含于此。

技術領域

本發明涉及一種多層陶瓷電子組件和一種用于安裝該多層陶瓷電子組件的板。

背景技術

根據近來電子產品小型化的趨勢，對于具有小尺寸和高電容的多層陶瓷電子組件的需求業已增長。

因此，已經通過各種方法以不斷地增加的數量堆疊介電層和內部電極并使介電層和內部電極變薄。最近，由于單個介電層的厚度減小，所以已經制造了包含有增加數量的堆疊層的多層陶瓷電子組件。

多層陶瓷電子組件可小型化，并且介電層和內部電極可變薄，從而已經以不斷增加的數量來堆疊介電層和內部電極，以實現很高的電容。

然而，在以增長的數量堆疊介電層和內部電極并使介電層和內部電極變薄的情況下，盡管可實現高電容多層陶瓷電子組件，但是由于堆疊層的增加，多層陶瓷電子組件的厚度可能大于其寬度。

如上所述，當多層陶瓷電子組件的厚度大于寬度時，設置在多層陶瓷電子組件的兩個端表面上的外部電極通常可具有呈圓形的外周表面。因此，當多層陶瓷電子組件被安裝在印刷電路板上時，多層陶瓷電子組件可不保持在其被初始地安裝在板上所處的狀態，并可頻繁翻倒。因此，多層陶瓷電子組件的安裝失敗率增加。

專利文件1公開了一種具有較小尺寸和較高電容的多層陶瓷電容器。然而，專利文件1沒有公開用于解決多層陶瓷電容器在被安裝在印刷電路板上時翻倒的缺陷的方法或元件。

[現有技術文件]

（專利文件1）第JP2005-129802號日本專利公開

發明內容

本發明的一方面提供一種解決了諸如當被安裝在印刷電路板等上時有翻倒傾向的缺陷的多層陶瓷電子組件。

根據本發明的一方面，提供了一種多層陶瓷電子組件，其包括：陶瓷主體，包括沿厚度方向堆疊的多個介電層，當將陶瓷主體的寬度和厚度分別定義為W和T時，滿足T/W>1.0，陶瓷主體具有在陶瓷主體的至少一個主表面中的沿長度方向的向內凹進的槽部；多個第一內部電極和多個第二內部電極，設置在陶瓷主體中以彼此面對并通過陶瓷主體的兩個端表面交替地暴露，介電層介于第一內部電極和第二內部電極之間；第一外部電極和第二外部電極，形成為從陶瓷主體的兩個端表面延伸至形成有槽部的所述至少一個主表面，并分別與第一內部電極和第二內部電極電相連。

根據本發明的另一方面，提供了一種多層陶瓷電子組件，該多層陶瓷電子組件包括：陶瓷主體，包括沿寬度方向堆疊的多個介電層，當將陶瓷主體的寬度定義為W并將陶瓷主體的厚度定義為T時，滿足T/W>1.0，陶瓷主體具有在陶瓷主體的至少一個主表面中的沿長度方向的向內凹進到槽部；多個第一內部電極和多個第二內部電極，設置在陶瓷主體中以彼此面對并通過陶瓷主體的兩個端表面交替地暴露，介電層介于第一內部電極和第二內部電極之間；第一外部電極和第二外部電極，形成為從陶瓷主體的兩個端表面延伸到形成有槽部的所述至少一個主表面，并分別與第一內部電極和第二內部電極電相連。