[發明專利]多層陶瓷電子組件和用于安裝該多層陶瓷電子組件的板有效
| 申請號： | 201310629646.1 | 申請日： | 2013-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN104112596B | 公開（公告）日： | 2018-08-31 |
| 發明（設計）人： | 韓丙禹;小野雅章;崔才烈;金相赫 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01G4/30 | 分類號： | H01G4/30;H01G2/06 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人： | 李云霞;邱玲 |
| 地址： | 韓國京畿*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷主體 電子組件 多層陶瓷 內部電極 外部電極 端表面 介電層 主表面 槽部 彼此面對 向內凹進 堆疊 暴露 延伸 | ||
1.一種多層陶瓷電子組件，包括：
陶瓷主體，包括沿厚度方向堆疊的多個介電層，當將陶瓷主體的寬度和厚度分別定義為W和T時，滿足T/W>1.0，陶瓷主體具有在陶瓷主體的至少一個主表面中的沿長度方向的向內凹進的槽部；
多個第一內部電極和多個第二內部電極，設置在陶瓷主體中以彼此面對并通過陶瓷主體的兩個端表面交替地暴露，介電層介于第一內部電極和第二內部電極之間；
第一外部電極和第二外部電極，形成為從陶瓷主體的兩個端表面延伸至形成有槽部的所述至少一個主表面，并分別與第一內部電極和第二內部電極電相連，
其中，所述陶瓷主體包括位于所述陶瓷主體的所述至少一個主表面上且沿寬度方向分開的一對支撐部分，所述槽部設置在所述支撐部分之間，所述支撐部分形成有平坦表面，
其中，0.001≤a/b≤0.007，其中，a為槽部的最大高度，b為陶瓷主體的寬度。
2.如權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，槽部包括形成在陶瓷主體的兩個主表面中以面對彼此的多個槽部。
3.如權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，當將沿寬度方向的陶瓷主體的余量部分定義為c時，滿足40μm≤c≤500μm。
4.一種多層陶瓷電子組件，包括：
陶瓷主體，包括沿寬度方向堆疊的多個介電層，當將陶瓷主體的寬度定義為W并將陶瓷主體的厚度定義為T時，滿足T/W>1.0，陶瓷主體具有在陶瓷主體的至少一個主表面中的沿長度方向的向內凹進的槽部；
多個第一內部電極和多個第二內部電極，設置在陶瓷主體中以彼此面對并通過陶瓷主體的兩個端表面交替地暴露，介電層介于第一內部電極和第二內部電極之間；
第一外部電極和第二外部電極，形成為從陶瓷主體的兩個端表面延伸到形成有槽部的所述至少一個主表面上，并分別與第一內部電極和第二內部電極電相連，
其中，所述陶瓷主體包括位于所述陶瓷主體的所述至少一個主表面上且沿寬度方向分開的一對支撐部分，所述槽部設置在所述支撐部分之間，所述支撐部分形成有平坦表面，
其中，0.001≤a/b≤0.007，其中，a為槽部的最大高度，b為陶瓷主體的寬度。
5.如權利要求4所述的多層陶瓷電子組件，其中，槽部包括形成在陶瓷主體的兩個主表面中以彼此面對的多個槽部。
6.如權利要求4所述的多層陶瓷電子組件，其中，當將沿寬度方向的陶瓷主體的余量部分定義為c時，滿足40μm≤c≤500μm。
7.一種用于安裝多層陶瓷電子組件的板，所述板包括：
印刷電路板，第一電極焊盤和第二電極焊盤設置在印刷電路板上；和
如權利要求1至權利要求6中任意一項權利要求所述的多層陶瓷電子組件，設置在第一電極焊盤和第二電極焊盤上。
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