[發(fā)明專利]半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備中石英反應(yīng)管的裝卸裝置及其裝卸方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310628388.5
• 申請(qǐng)日: 2013-11-29
• 公開（公告）號(hào): CN103661527A
• 公開（公告）日: 2014-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林欣家;郝琪;董金衛(wèi)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司
• 主分類號(hào): B62B3/04
• 分類號(hào): B62B3/04
• 代理公司: 上海天辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 吳世華;陶金龍

1.一種半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備中石英反應(yīng)管的裝卸裝置，與所述石英反應(yīng)管的升降裝置配合使用，所述升降裝置包括與所述反應(yīng)管相接觸的接口法蘭；其特征在于，包括：

平移驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，包括上下兩塊層疊支撐板的支撐平臺(tái)和與所述支撐平臺(tái)相連接的把手，其中，所述下支撐板與可調(diào)節(jié)高度的一組滾輪固接；

直線導(dǎo)軌，安裝在所述上支撐板上；

支撐臂，設(shè)于所述直線導(dǎo)軌上；

輔助支撐結(jié)構(gòu)，與所述支撐臂相配合，用于可分離地固定石英反應(yīng)管，其包括與所述支撐結(jié)構(gòu)相接觸的第一接口單元，以及與所述石英反應(yīng)管底部總裝相連接的第二接口單元；

其中，在裝載過程中，所述平移驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)前端與所述半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備門框通過固定結(jié)構(gòu)對(duì)接，以及所述支撐臂沿直線導(dǎo)軌將所述石英反應(yīng)管平移到所述升降裝置接口法蘭相對(duì)接。

2.如權(quán)利要求1所述的裝卸裝置，其特征在于，所述石英反應(yīng)管包括內(nèi)管和外管；所述第二接口單元包括至少一種內(nèi)管接口單元和/或至少一種外管接口單元；所述內(nèi)管接口單元和與所述石英反應(yīng)內(nèi)管底部總裝相卡接，所述外管接口單元與所述石英反應(yīng)外管底部總裝相卡接。

3.如權(quán)利要求2所述的裝卸裝置，其特征在于，所述支撐臂包括半環(huán)形支撐面,所述支撐面上具有多個(gè)定位銷；所述外管接口單元包括空心圓柱、位于所述圓柱外圍且與所述第一接口單元相臨接的環(huán)形裙邊、位于所述裙邊上的多個(gè)定位孔和多個(gè)分布在所述裙邊外圍的半圓形缺口，所述定位孔與所述上支撐面上的定位銷相對(duì)接。所述半圓形缺口的數(shù)量和位置與石英反應(yīng)外管底部總裝上的螺紋通孔相對(duì)應(yīng)。

4.如權(quán)利要求2所述的裝卸裝置，其特征在于，所述支撐臂包括半環(huán)形支撐面,所述支撐面上具有多個(gè)定位銷；所述內(nèi)管接口單元包括空心圓柱、位于所述圓柱外圍且與所述第一接口單元相臨接的的環(huán)形裙邊、位于所述裙邊上的多個(gè)定位孔，所述定位孔與所述支撐面上的定位銷相對(duì)接,其中，所述空心圓柱遠(yuǎn)離所述裙邊端具有環(huán)形凸起。

5.如權(quán)利要求1所述的裝卸裝置，其特征在于，所述上下兩塊層疊支撐板的間距通過間距調(diào)節(jié)單元控制。

6.如權(quán)利要求5所述的裝卸裝置，其特征在于，所述間距調(diào)節(jié)單元為旋轉(zhuǎn)升降機(jī)構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)升降機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)拉手。

7.如權(quán)利要求1所述的裝卸裝置，其特征在于，所述把手為升降把手,所述把手與所述支撐平臺(tái)可拆卸固接。

8.如權(quán)利要求1所述的裝卸裝置，其特征在于，所述平移驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)前端與所述半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備門框通過定位塊和定位銷對(duì)接固定。

9.如權(quán)利要求1所述的裝卸裝置，其特征在于，所述下支撐平臺(tái)具有多個(gè)直線導(dǎo)向柱與所述上支撐平臺(tái)上的通孔相穿接。

10.一種采用如權(quán)利要求1中所述裝置的裝卸方法，包括安裝步驟和卸載步驟；其特征在于，

所述安裝步驟具體包括如下步驟：

步驟S11：將所述輔助支撐結(jié)構(gòu)的第一接口單元安置于所述支撐臂上；將所述石英反應(yīng)管的底部安置于所述輔助支撐結(jié)構(gòu)的第二接口單元中；

步驟S12：驅(qū)動(dòng)所述把手將所述平移驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)前端與所述半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備門框通過固定結(jié)構(gòu)對(duì)接；

步驟S13：驅(qū)動(dòng)所述支撐臂沿直線導(dǎo)軌將所述石英反應(yīng)管平移到所述升降裝置接口法蘭相對(duì)接；

步驟S14：通過所述升降裝置將帶有所述輔助支撐結(jié)構(gòu)的石英反應(yīng)管升入所述的半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備腔室中；

所述卸載步驟具體包括如下步驟：

步驟S21：驅(qū)動(dòng)所述把手將所述平移驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)前端與所述半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備門框通過固定結(jié)構(gòu)對(duì)接；

步驟S22：通過所述升降裝置將帶有所述輔助支撐結(jié)構(gòu)的石英反應(yīng)管退出所述的半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備腔室中；

步驟S23：將所述輔助支撐結(jié)構(gòu)的第一接口單元置于所述支撐臂上；

步驟S24：解開所述石英反應(yīng)管與所述升降裝置接口法蘭相對(duì)接結(jié)構(gòu)，驅(qū)動(dòng)所述支撐臂沿直線導(dǎo)軌,將所述石英反應(yīng)管退回到所述支撐平臺(tái)中；

步驟S25：解開所述平移驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)前端與所述半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備門框的固定結(jié)構(gòu)，然后通過所述把手將所述平移石英反應(yīng)管移出。