[發明專利]基板轉移暨處理系統以及基板轉移暨處理方法有效
| 申請號: | 201310626314.8 | 申請日: | 2013-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN104425329A | 公開(公告)日: | 2015-03-18 |
| 發明(設計)人: | 陳傳宜;游柏清;藍受龍;陳立凱 | 申請(專利權)人: | 亞智科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/208;H01L31/18;H01L31/20 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 轉移 處理 系統 以及 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種基板轉移暨處理系統以及基板轉移暨處理方法,尤其是涉及一種可大幅減少藥液供給量、提升薄膜沉積均一性且提升產能的基板轉移暨處理系統以及基板轉移暨處理方法。?
背景技術
現今電子工業迅速發展,許多電子產品都需要應用到物理沉積技術或化學沉積技術。另外全世界面臨石油能源耗竭、成本高昂及環保等問題,造成太陽能與氫能源燃料電池的需求與日俱增,由于太陽能電池制造時,必須在一基材上構成多種沉積層(薄膜),才能有效的發揮其功能,足見沉積制程為電子產業及民生產業一個極為重要的關鍵技術。?
現有的化學浴沉積(Chemical?Bath?Deposition,CBD)制程,也為沉積技術的一,其將表面預作處理的一基材(例如太陽能電池基板)浸入化學藥液中持續一定時間,用來在基材表面沉積形成半導體薄膜。但現有的化學浴沉積設備,將基材完全浸入化學藥液之中,如此將導致基材多個表面形成半導體薄膜。然而,基材只需要在一表面形成半導體薄膜。多基材其余表面所形成的半導體薄膜浪費制造成本與制程時間。?
因此,如何發明出一種化學鍍浴沉積設備,以使化學鍍浴沉積設備可在撓性基材的單面進行化學鍍浴沉積,是一重要課題。?
發明內容
針對現有技術的不足,本發明的目的在于:提供一種基板轉移暨處理系統以及基板轉移暨處理方法,解決現有技術中存在的各種問題。?
為實現上述目的,本發明采用的技術方案是:?
一種基板轉移暨處理系統,用來轉移與處理一基板,其特征在于,該基板轉移暨處理系統包含:?
一基板轉移裝置,用來將該基板于一輸送路徑上移動;?
至少一熱板裝置,設置于該輸送路徑上,用來承載并加熱該基板;?
一藥液裝置,設置于該輸送路徑上,該藥液裝置被驅動移動至該熱板裝置所承載的該基板處,該藥液裝置與該基板的上表面形成一封閉空間,在該封閉空間提供一藥液與該基板的該上表面接觸以產生一化學反應;以及?
一傾斜裝置,用來傾斜該熱板裝置、該藥液裝置及該基板至一角度;?
其中,該熱板裝置對該基板加熱以使該基板與該藥液加速進行該化學反應。?
所述的基板轉移暨處理系統,其中,該基板轉移裝置包括:?
一入口端,提供未與該藥液接觸的該基板進入該輸送路徑;以及?
一出口端,提供完成該化學反應的該基板由該輸送路徑輸出。?
所述的基板轉移暨處理系統,其中:該入口端設有一第一清洗裝置,用來清洗該未與該藥液接觸的該基板。?
所述的基板轉移暨處理系統,其中:該出口端設有一第二清洗裝置,用來清洗由該出口端被送出的該基板。?
所述的基板轉移暨處理系統,其中,該傾斜裝置包含:?
一平臺,用來承載該熱板裝置;?
一固定轉軸,設置于該平臺底部其中一側;?
一升降裝置,設置于該平臺底部相對于設有該固定轉軸的一側,該升降裝置以該固定轉軸為支點進行升降往復運動時,用來傾斜該熱板裝置、該藥液裝置及該基板至一角度。?
所述的基板轉移暨處理系統,其中:該藥液裝置被驅動傾斜至一角度時,能夠將該藥液排出該藥液裝置。?
所述的基板轉移暨處理系統,其中:該升降裝置為氣壓裝置或油壓裝置。?
所述的基板轉移暨處理系統,其中,該藥液裝置包括:?
一蓋體;以及?
一蓋體固定裝置,用來將該蓋體移送至該熱板裝置所承載的該基板處,以使該蓋體與該基板的上表面形成一封閉空間。?
所述的基板轉移暨處理系統,其中:該蓋體固定裝置設有一藥液供給裝置,用來將藥液注入該封閉空間內。?
所述的基板轉移暨處理系統,其中:還包括一沖洗裝置,用來沖洗該基板及該蓋體。?
所述的基板轉移暨處理系統,其中:該蓋體具有一第一開口,用來提供該藥液注入該封閉空間內,或提供該藥液排出于該封閉空間之外,或提供該沖洗裝置沖洗該基板或該蓋體。?
所述的基板轉移暨處理系統,其中:該蓋體具有一第二開口,該第一開口與該第二開口分別作為供該藥液注入于該封閉空間內及供該藥液排出于該封閉空間外,該第一開口與該第二開口的其中一個可供該沖洗裝置沖洗該基板或該蓋體。?
所述的基板轉移暨處理系統,其中:該蓋體具有一第三開口,用來提供該沖洗裝置沖洗該基板或該蓋體,該第一開口與該第二開口分別作為供該藥液注入于該封閉空間內及提供該藥液排出于該封閉空間外。?
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





