[發(fā)明專利]具有薄隔膜支撐件的電鍍處理器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310625196.9 | 申請日： | 2013-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN103849919A | 公開（公告）日： | 2014-06-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 丹尼爾·J·伍德拉夫 | 申請（專利權(quán)）人： | 應用材料公司 |
| 主分類號： | C25D17/00 | 分類號： | C25D17/00 |
| 代理公司： | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金國;趙靜 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 隔膜 支撐 電鍍 處理器 | ||
發(fā)明領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種具有薄隔膜支撐件的電鍍處理器。
背景技術(shù)
諸如半導體裝置的微電子裝置通常是制造在基板或晶片上和/或制造在所述基板或晶片中。在典型制造工藝中，一或多層金屬或其他導電材料是形成在電鍍處理器中的晶片上。處理器可具有保持在碗狀物中的電解液浴，其中一或多個陽極在所述碗狀物中。晶片本身可被保持在頂部中的轉(zhuǎn)子中，所述頂部可移動到碗狀物中以便處理以及移動離開碗狀物以便裝卸。轉(zhuǎn)子上的接觸環(huán)通常具有大量接觸指，所述接觸指與晶片產(chǎn)生電接觸。隔膜可位于碗狀物中且在陽極和晶片之間。隔膜允許某些離子通過，而阻止其他分子通過，如此可提供改進的電鍍結(jié)果和性能。
在許多電鍍處理器中，隔膜是經(jīng)由機械支撐件支撐在頂部和底部上。然而，某些新的處理器被設(shè)計得更短，以便處理器可被堆疊在雙層處理系統(tǒng)上，有效地加倍了處理能力。聚集且附著于隔膜支撐件的氣泡引起電鍍?nèi)毕荨１苊馓貏e是在短處理器中的氣泡帶來了顯著的工程挑戰(zhàn)。
隔膜材料當浸濕時可能顯著地膨脹。由于碗狀物中的液體壓力，隔膜材料也可能伸展。如果隔膜沒有被支撐，那么隔膜可能因此傾向于下垂或折疊，如此導致氣泡截留和與在腔室之內(nèi)的流體流動的干擾。因此，需要改進的處理器。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電鍍處理器。在一個實施方式中，一種電鍍處理器，包含：碗狀物；在所述碗狀物中的隔膜；在所述碗狀物中在所述隔膜之上的上部隔膜支撐件；和在所述碗狀物中在所述隔膜之下的下部隔膜支撐件，其中所述下部隔膜支撐件包含具有通過開口圖案的柔性板。
其中所述隔膜的周邊可覆蓋在所述下部隔膜支撐件的周邊上，且其中兩個周邊在所述碗狀物的周邊密封處夾緊在一起。
其中所述下部隔膜支撐件的厚度小于所述上部隔膜支撐件的厚度的10%。
其中所述上部隔膜支撐件包含剛性非金屬元件。
其中所述上部隔膜支撐件具有通過開口，所述通過開口大體上與所述下部隔膜支撐件的所述通過開口對準。
其中所述隔膜在所述上部下部隔膜支撐件和所述下部隔膜支撐件之間被保持為面向上錐形形狀。
所述處理器進一步包括頂部，所述頂部具有用于保持晶片的轉(zhuǎn)子，其中所述頂部可移動以將所述晶片放置在所述碗狀物中，且其中所述處理器具有小于450mm的高度。
其中所述下部隔膜支撐件具有小于10mm的厚度。
其中所述下部隔膜支撐件具有數(shù)個間隔開的徑向臂和在所述徑向壁之間的楔形通過開口。
在另一個實施方式中，一種電鍍處理器，包含：在碗狀物中的隔膜；在所述碗狀物中在所述隔膜之上的剛性杯狀物，其中所述剛性杯狀物具有多個徑向節(jié)段和在所述節(jié)段之間的通過開口；在所述碗狀物中在所述隔膜之下的下部隔膜支撐件，其中所述下部隔膜支撐件包含具有通過開口圖案的柔性板；且所述隔膜的周邊覆蓋在所述下部隔膜支撐件的周邊上，且其中兩個周邊在所述碗狀物的周邊處夾緊在一起。
其中所述下部隔膜支撐件的厚度小于所述剛性杯狀物的最小厚度的10%。
附圖簡要說明
在諸圖中，相同元件符號指示各圖中的相同元件。
圖1是設(shè)計用于在處理系統(tǒng)中以雙層堆疊的緊湊電鍍處理器的透視圖。
圖2是圖1中所示的處理器的剖視圖。
圖3A是仰視用于圖1和圖2中所示的處理器的隔膜和隔膜支撐件的底視圖。
圖3B是圖2和圖3A中所示的杯狀物的局部透視圖。
圖4是圖3中所示的隔膜支撐件的平面圖。
圖5至圖11是替代隔膜支撐件的平面圖。
具體實施方式
如圖1和圖2中所示，用于電鍍晶片30的處理器包括頂部22和碗狀物24。隔膜40將碗狀物24分成下腔室或部分44和上腔室或部分42，所述下腔室或部分包含在隔膜40下方的一或多個陽極和第一電解液或陽極電解液，所述上腔室或部分42包含第二電解液或陰極電解液。以薄塑料膜形式的隔膜支撐件50從下方支撐隔膜。剛性杯狀物或場形成元件46從上方支撐隔膜。隔膜40和隔膜支撐件50的邊緣可經(jīng)由周邊密封52和/或夾持元件夾緊。
隔膜支撐件50可以是支撐隔膜的薄塑料膜，即使所述隔膜支撐件50可能非常薄，以便所述隔膜支撐件50不會顯著導致處理器20的高度要求。
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