[發明專利]具有薄隔膜支撐件的電鍍處理器

在審

• 申請號: 201310625196.9
• 申請日: 2013-11-28
• 公開（公告）號: CN103849919A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 丹尼爾·J·伍德拉夫
• 申請（專利權）人: 應用材料公司
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;趙靜

1.一種電鍍處理器，包含：

碗狀物；

在所述碗狀物中的隔膜；

在所述碗狀物中在所述隔膜之上的上部隔膜支撐件；和

在所述碗狀物中在所述隔膜之下的下部隔膜支撐件，其中所述下部隔膜支撐件包含具有通過開口圖案的柔性板。

2.如權利要求1所述的處理器，其中所述隔膜的周邊覆蓋在所述下部隔膜支撐件的周邊上，且其中兩個周邊在所述碗狀物的周邊密封處夾緊在一起。

3.如權利要求1所述的處理器，其中所述下部隔膜支撐件的厚度小于所述上部隔膜支撐件的厚度的10%。

4.如權利要求3所述的處理器，其中所述上部隔膜支撐件包含剛性非金屬元件。

5.如權利要求4所述的處理器，其中所述上部隔膜支撐件具有通過開口，所述通過開口大體上與所述下部隔膜支撐件的所述通過開口對準。

6.如權利要求1所述的處理器，其中所述隔膜在所述上部下部隔膜支撐件和所述下部隔膜支撐件之間被保持為面向上錐形形狀。

7.如權利要求1所述的處理器，所述處理器進一步包括頂部，所述頂部具有用于保持晶片的轉子，其中所述頂部可移動以將所述晶片放置在所述碗狀物中，且其中所述處理器具有小于450mm的高度。

8.如權利要求1所述的處理器，其中所述下部隔膜支撐件具有小于10mm的厚度。

9.如權利要求8所述的處理器，其中所述下部隔膜支撐件具有數個間隔開的徑向臂和在所述徑向壁之間的楔形通過開口。

10.一種電鍍處理器，包含：

在碗狀物中的隔膜；

在所述碗狀物中在所述隔膜之上的剛性杯狀物，其中所述剛性杯狀物具有多個徑向節段和在所述節段之間的通過開口；

在所述碗狀物中在所述隔膜之下的下部隔膜支撐件，其中所述下部隔膜支撐件包含具有通過開口圖案的柔性板；且所述隔膜的周邊覆蓋在所述下部隔膜支撐件的周邊上，且其中兩個周邊在所述碗狀物的周邊處夾緊在一起。

11.如權利要求10所述的處理器，其中所述下部隔膜支撐件的厚度小于所述剛性杯狀物的最小厚度的10%。