[發(fā)明專利]用于改善操作的化學(xué)鍍金籃有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310624720.0 | 申請日: | 2013-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN104120414A | 公開(公告)日: | 2014-10-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 宋成文 | 申請(專利權(quán))人: | SI弗萊克斯有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/42 | 分類號: | C23C18/42 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 顧晉偉;全萬志 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 改善 操作 化學(xué) 鍍金 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種操作改善及藥品保護用化學(xué)鍍金籃(The?electroless-plated?basket),更具體地說,本發(fā)明的化學(xué)鍍金籃通過把籃的上端支架改成梯形狀、下端支架改成角形的結(jié)構(gòu)改善作業(yè)而簡化產(chǎn)品操作步驟(非道具化)及通過抑制外觀與性能不良的發(fā)生而提升生產(chǎn)良率,另外在本體下端具備除液板而得以保護鍍金線(line)的藥品并且節(jié)省產(chǎn)品移動時發(fā)生的藥品損失(LOSS)
背景技術(shù)
一般來說,多層印刷電路板是一種電路基板,其具備有微細(xì)電氣配線圖案并且為了連接上述圖案而在基板的層間形成孔后讓層與層之間疊層,該疊層后的多層基板之間則通過上述孔形成電連接,由疊層了多個強化纖維玻璃或強化塑料所構(gòu)成的基板或覆銅層壓板的柔性基板構(gòu)成。
尤其是,近來隨著IT產(chǎn)業(yè)的急速發(fā)展而使得人們對電子元件的小型化與高功能化要求日益增高,電子元件使用多層印刷電路板的情形日益增加并且為了電子元件的袖珍化而要求薄型技術(shù),因此適用了覆銅層壓板(CCL;Copper?Clad?Laminate)的柔性基板被廣泛地應(yīng)用于多層印刷電路板。
制造前述多層印刷電路板時需要進行很多工序,在該一系列工序中的黑化處理工序,其為了形成內(nèi)層電路而在各自的基板表面通過基于氧化處理的腐蝕而形成電路圖案。
上述黑化處理在對基板表面進行氧化處理而得以增強基板表面與粘結(jié)劑之間的粘結(jié)力,隨著粘結(jié)力的增強而得以提高所疊層的多個基板層間的結(jié)合力。
該基板的黑化處理為了提高作業(yè)效率并進行批量生產(chǎn)而主要使用籃(basket)式支架(rack)。
基于上述支架的化學(xué)鍍金是置換鍍金方式,與引進電流后鍍金的電鍍鍍金的作業(yè)方法是不同的,該化學(xué)鍍金法是一種在特殊制作的籃上把產(chǎn)品加以racking后進行前處理、催化劑、Ni、Au的處理工序地鍍金的方法。
在化學(xué)鍍金中液體管理是作業(yè)線的重要管理要素之一,為了在工作濃度范圍內(nèi)進行作業(yè)而需要管理。為了進行液體管理,需要針對前一步驟的水洗水流入而使得藥品濃度降低及高價藥品損失(loss)之類的問題進行控制,因此為了有效地進行液體管理而進行了籃結(jié)構(gòu)的改善課題。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
(專利文獻1)韓國授權(quán)專利公報第10-0982267號
發(fā)明內(nèi)容
解決的技術(shù)課題
本發(fā)明是為了解決上述現(xiàn)有問題而做出的,本發(fā)明的目的如下。
本發(fā)明的用于改善操作的化學(xué)鍍金籃將籃的上端支架采取梯形狀以開放上端部的兩端角部部位而得以在取出產(chǎn)品時通過開放部位用手直接操作產(chǎn)品,從而簡化操作步驟(非道具化),還能防止使用工具取出時可能會發(fā)生的支架阻擋現(xiàn)象及荷重所致皺褶不良,進而提升良率。
而且,本發(fā)明將籃的下端支架改成角形而擴大了產(chǎn)品接觸支架的面積,因此可以分散產(chǎn)品的荷重,進一步抑制相對較薄的柔性印刷電路板(FPCB:Flexible?Printed?Circuit?Board)產(chǎn)品的皺褶誘發(fā)因子而得以減少皺褶不良并提升生產(chǎn)良率。
而且,本發(fā)明化學(xué)鍍金籃在籃的下端部配置除液板而驅(qū)使沾在產(chǎn)品及支架上的液體順著板的傾斜面流動匯聚到邊點后掉落,防止藥品槽前面的水洗槽的水洗水流入而導(dǎo)致濃度降低的現(xiàn)象、減少經(jīng)過藥品槽處理后把產(chǎn)品移動到水洗槽時可能會發(fā)生的藥品損失(LOSS)。
解決課題的技術(shù)方案
為了達到上述目的,本發(fā)明通過下列實施例實現(xiàn)。
本發(fā)明包括:底架本體;多個上端支架,位于上述底架本體的上側(cè)并形成為梯形狀,以等距方式形成;多個下端支架,位于上述底架本體的底面并且形成為角形,以等距方式形成;除液板,位于上述底架本體的下端部,能夠節(jié)約液體。
在前文所述內(nèi)容中,上端支架形成為梯形狀以開放上端部的兩端角部部位而得以在取出產(chǎn)品時通過開放部位用手直接操作產(chǎn)品從而簡化操作步驟。
在前文所述內(nèi)容中,下端支架形成為角形以擴大柔性印刷電路板(FPCB:Flexible?Printed?Circuit?Board)產(chǎn)品與支架接觸的面積而得以分散產(chǎn)品的荷重。
在前文所述內(nèi)容中,除液板位于上述底架本體的正面背面下端的水平框架的底面并且從底架本體的內(nèi)側(cè)越接近外側(cè)越朝下傾斜,因此沾在PCB產(chǎn)品及支架上的液體順著除液板沿傾斜面流動并匯聚在邊點(edge?point)后掉落。
有益效果
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理





