[發明專利]用于改善操作的化學鍍金籃有效
| 申請號: | 201310624720.0 | 申請日: | 2013-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN104120414A | 公開(公告)日: | 2014-10-29 |
| 發明(設計)人: | 宋成文 | 申請(專利權)人: | SI弗萊克斯有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/42 | 分類號: | C23C18/42 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 顧晉偉;全萬志 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 改善 操作 化學 鍍金 | ||
1.一種化學鍍金籃,其特征在于,
包括:
底架本體(10);多個上端支架(20),位于上述底架本體(10)的上側并形成為梯形狀,以等距方式形成;多個下端支架(30),位于上述底架本體(10)的底面并且形成為角形,以等距方式形成;除液板(40),位于上述底架本體(10)的下端部,能夠節約液體。
2.根據權利要求1所述的化學鍍金籃,其特征在于,
上述上端支架(20)形成為梯形狀以開放上端部的兩端角部部位而得以在取出產品時通過開放部位用手直接操作產品從而簡化操作步驟。
3.根據權利要求1所述的化學鍍金籃,其特征在于,
上述下端支架(30)形成為角形以擴大柔性印刷電路板(FPCB:Flexible?Printed?Circuit?Board)產品與支架接觸的面積而得以分散產品的荷重。
4.根據權利要求1所述的化學鍍金籃,其特征在于,
上述除液板(40)位于上述底架本體(10)的正面背面下端的水平框架(12)的底面,從底架本體(10)的內側越接近外側越朝下傾斜,從而使得沾在印刷電路板(PCB:Printed?Circuit?Board)產品及支架的液體順著除液板(40)沿傾斜面流動并匯聚在邊點(edge?point)后掉落。
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





