[發明專利]一種壓力傳感器芯片邦定結構

無效

• 申請號: 201310617970.1
• 申請日: 2013-11-27
• 公開（公告）號: CN103645003A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 朱宗恒;孫廣
• 申請（專利權）人: 蕪湖通和汽車管路系統有限公司
• 主分類號: G01L19/00
• 分類號: G01L19/00
• 代理公司: 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107
• 代理人: 張巧嬋

技術領域

本發明屬于壓力傳感器技術領域，尤其涉及一種壓力傳感器芯片邦定結構。

背景技術

傳統壓力傳感器芯片直接通過膠連接在基板上，邦定線再從傳感器上表面連接到基板上，芯片上表面高于基板上表面，邦定線行程長、彎曲度大，造成邦定線連接不可靠，容易斷裂，造成傳感器壽命低。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種邦定線連接可靠、壽命高的壓力傳感器芯片邦定結構。

為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是：一種壓力傳感器芯片邦定結構，包括基板、芯片和邦定線，所述基板上設有凹槽，所述芯片安裝在基板的凹槽內，所述邦定線一端與芯片連接，另一端與基板連接。

所述基板的上表面和芯片的上表面平齊。

所述芯片的外周和基板的凹槽的側壁通過膠連接。

所述膠的上表面與基板的上表面平齊。

所述邦定線為1.0～2.0mil的鋁線。

所述凹槽上設有氣孔。

本發明的優點在于，通過將芯片安裝在基板的凹槽內，從而降低芯片上表面的高度，使芯片和基板上表面的高度差減小，邦定線連接芯片和基板時，邦定線的行程短、彎曲度小，從而提高邦定線連接可靠性，增加傳感器使用壽命。

附圖說明

圖1為本發明一種壓力傳感器芯片邦定結構的結構示意圖；

圖2為現有技術結構示意圖；

上述圖中的標記均為：1、基板，2、芯片，3、膠。

具體實施方式

圖1為本發明一種壓力傳感器芯片邦定結構的結構示意圖，包括基板1、芯片2和邦定線，基板1上設有凹槽，芯片2安裝在基板1的凹槽內，邦定線一端與芯片2連接，另一端與基板1連接。

基板1的上表面和芯片2的上表面平齊。邦定線連接基板1和芯片2上表面時，邦定線行程短，彎曲度小。

芯片2的外周和基板1的凹槽的側壁通過膠3連接。增大了芯片2與基板1的接觸面積，從而提高了芯片2的承載能力，使芯片2工作更加穩定可靠。

膠3的上表面與基板1的上表面平齊，使基板1表面更平整，結構更穩定。

邦定線為1.0mil的鋁線。凹槽上設有氣孔。

采用上述的結構后，通過將芯片2安裝在基板1的凹槽內，從而降低芯片2上表面的高度，使芯片2和基板1上表面的高度差減小，邦定線連接芯片2和基板1時，邦定線的行程短、彎曲度小，從而提高邦定線連接可靠性，增加傳感器使用壽命。

上面結合附圖對本發明進行了示例性描述，顯然本發明具體實現并不受上述方式的限制，只要采用了本發明的方法構思和技術方案進行的各種非實質性的改進，或未經改進將本發明的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本發明的保護范圍之內。