[發明專利]一種壓力傳感器芯片邦定結構無效
| 申請號： | 201310617970.1 | 申請日： | 2013-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN103645003A | 公開（公告）日： | 2014-03-19 |
| 發明（設計）人： | 朱宗恒;孫廣 | 申請（專利權）人： | 蕪湖通和汽車管路系統有限公司 |
| 主分類號： | G01L19/00 | 分類號： | G01L19/00 |
| 代理公司： | 蕪湖安匯知識產權代理有限公司 34107 | 代理人： | 張巧嬋 |
| 地址： | 241009 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 壓力傳感器 芯片 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種壓力傳感器芯片邦定結構，包括基板（1）、芯片（2）和邦定線，其特征在于，所述基板（1）上設有凹槽，所述芯片（2）安裝在基板（1）的凹槽內，所述邦定線一端與芯片（2）連接，另一端與基板（1）連接。
2.如權利要求1所述的壓力傳感器芯片邦定結構，其特征在于，所述基板（1）的上表面和芯片（2）的上表面平齊。
3.如權利要求1或2所述的壓力傳感器芯片邦定結構，其特征在于，所述芯片（2）的外周和基板（1）的凹槽的側壁通過膠（3）連接。
4.如權利要求3所述的壓力傳感器芯片邦定結構，其特征在于，所述膠（3）的上表面與基板（1）的上表面平齊。
5.如權利要求4所述的壓力傳感器芯片邦定結構，其特征在于，所述邦定線為1.0～2.0mil的鋁線。
6.如權利要求5所述的壓力傳感器芯片邦定結構，其特征在于，所述凹槽上設有氣孔。
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