[發明專利]低溫固化的有機硅改性炔基聚酰亞胺樹脂

在審

• 申請號: 201310617783.3
• 申請日: 2013-11-27
• 公開（公告）號: CN103709402A
• 公開（公告）日: 2014-04-09
• 發明（設計）人: 王明存;朱海榮;黃傳進;王志強
• 申請（專利權）人: 北京航空航天大學;中國航空工業集團公司濟南特種結構研究所
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種低溫固化的有機硅改性炔基聚酰亞胺樹脂，其特征在于，在結構上其為反應性預聚物；其具有端苯乙炔基和端乙炔基可交聯基團；其含有聚碳硅烷（聚甲基氫硅亞甲基）的無機雜化鏈，含有反應性硅氫堿。

2.如權利要求1所述的低溫固化的炔基聚酰亞胺樹脂，在熱固化性能上，其特征在于，通過硅氫加成反應和不飽和鍵熱聚合反應實現交聯固化；熱固化溫度不高于250℃。

3.如權利要求1所述的低溫固化的炔基聚酰亞胺樹脂，其合成包含以下四步：a）苯乙炔基苯酐和均苯四酸二酐溶解于四氫呋喃中得到溶液A，同時將4,4’-二氨基二苯甲烷和3-乙炔基苯胺溶解于四氫呋喃中得到溶液B；b)將溶液B滴加入溶液A中，攪拌反應，；c)滴加入聚碳硅烷的四氫呋喃溶液；d)真空蒸餾除去四氫呋喃溶劑，將所得固體進行熱預處理，即得炔基聚酰亞胺雜化樹脂。

4.權利要求3中，a)步驟中的溶液濃度控制在20～40wt%，在攪拌下于室溫配制溶液。b)步驟中的滴加速率，控制在保持反應溫度不超過40℃；滴加過程中保持良好的攪拌；在20～60℃反應2～8hr。c)步驟中的聚碳硅烷四氫呋喃溶液濃度控制在20～40wt%；滴加過程中控制反應溫度沒有明顯的上升。d)步驟中的熱預處理溫度為130～160℃，時間3～8hr。