[發(fā)明專利]觸針及具有其的功率模塊封裝

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310616289.5
• 申請(qǐng)日: 2013-11-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103839906A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫瑩豪;趙銀貞;林栽賢;金泰賢
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/48
• 分類號(hào): H01L23/48;H01L23/31;H01L23/34
• 代理公司: 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 李雪;李翔

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求2012年11月27日提交的名稱為“觸針及具有其的功率模塊封裝（Contact?Pin?and?Power?module?Package?Having?the?Same）”的韓國(guó)專利申請(qǐng)No.10-2012-0135392的優(yōu)先權(quán)，在此通過(guò)參考將其全部?jī)?nèi)容合并到本發(fā)明中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種觸針和具有該觸針的功率模塊封裝。

背景技術(shù)

隨著制造功率半導(dǎo)體器件的材料、設(shè)計(jì)和工藝的飛速發(fā)展，由高強(qiáng)度電流和電壓驅(qū)動(dòng)的功率模塊封裝也得到了飛速發(fā)展。

由高強(qiáng)度電流和電壓驅(qū)動(dòng)的功率模塊封裝配置有功率部和控制該功率部的控制部。

在通常的功率模塊封裝中，為了使功率部和控制部相互電連接或?yàn)楣β什刻峁╇娏Γ枰褂糜蓪?dǎo)電材料制成的外部連接端子。

同時(shí)，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)中的功率模塊封裝的結(jié)構(gòu)在美國(guó)專利No.5920119得到公開(kāi)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明致力于提供一種觸針和使用該觸針的功率封裝模塊，該觸針在封裝后不與外側(cè)分隔。

進(jìn)一步地，本發(fā)明致力于提供一種觸針和使用該觸針的功率封裝模塊，該觸針能夠在封裝后將張緊力維持在或超過(guò)預(yù)定水平，以能夠改善抗振性和可靠性。

此外，本發(fā)明還致力于提供一種觸針和使用該觸針的功率封裝模塊，該觸針能夠用于輸入或輸出大容量電流。

根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，在此提供一種觸針，包括：彈性形變的形變部；連接部，該連接部連接在所述形變部的兩端；以及接觸部，該接觸部分別連接于與所述形變部?jī)啥诉B接的所述連接部，并且所述接觸部具有一端和另一端，所述一端連接所述連接部。

所述形變部配置有至少一個(gè)板簧。

所述形變部配置有彼此相向布置的兩個(gè)板簧，兩個(gè)板簧中的每個(gè)板簧向外彎曲。

所述觸針的所述另一端形成有至少一個(gè)凸出部，該凸出部形成點(diǎn)連接。

所述接觸部由碳鋼、不銹鋼、鋁、鋅和鎂中的任意一者制成。

根據(jù)本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施方式，在此提供一種具有觸針的功率模塊封裝，該功率模塊封裝包括：第一基板，該第一基板安裝有第一半導(dǎo)體芯片；第二基板，該第二基板安裝有第二半導(dǎo)體芯片；觸針，該觸針包括彈性形變的形變部、連接部以及接觸部，所述連接部連接在所述形變部的兩端，所述接觸部分別連接于與所述形變部?jī)啥诉B接的所述連接部，并且所述接觸部具有一端和另一端，所述一端連接所述連接部，其中，所述觸針布置在所述第一基板和所述第二基板之間，以相互電連接所述第一基板和所述第二基板，并同時(shí)垂直地支撐所述第一基板和所述第二基板。

所述第一基板和所述第二基板分別具有一面和另一面，所述第一基板包括形成在該第一基板的一面上的芯片安裝墊和外部連接墊，所述第二基板包括形成在該第二基板的一面上的芯片安裝墊和形成在該第二基板的另一面上的外部連接墊，所述第一半導(dǎo)體芯片和所述第二半導(dǎo)體芯片分別安裝在位于所述第一基板的一面上的芯片安裝墊和位于所述第二基板的一面上的芯片安裝墊上，并且所述觸針具有一部分和另一部分，并布置為使得所述一部分的接觸部接觸位于所述第一基板的一面上的所述外部連接墊，以及使得所述另一部分的接觸部接觸位于所述第二基板的另一面上的所述外部連接墊。

所述第一半導(dǎo)體芯片為功率器件并具有一面和另一面，并且所述第一半導(dǎo)體芯片安裝在所述第一基板上以使得所述第一半導(dǎo)體芯片的一面接觸位于所述第一基板的一面上的所述芯片安裝墊并且所述第一半導(dǎo)體芯片的另一面向上露出，向上露出的所述第一半導(dǎo)體芯片的另一面設(shè)置有電極，該電極接收用于驅(qū)動(dòng)所述第一半導(dǎo)體芯片的控制信號(hào)，并且所述觸針布置為使得所述一部分的接觸部和所述另一部分的接觸部分別接觸位于所述第一半導(dǎo)體芯片的另一面的電極和位于所述第二基板的另一面的所述外部連接墊。

所述第一基板和所述第二基板分別具有一面和另一面，所述第一基板包括形成在該第一基板的一面上的芯片安裝墊和外部連接墊，所述第二基板包括形成在該第二基板的一面上的芯片安裝墊、形成為從一面貫穿到所述另一面的外部連接孔以及形成在所述外部連接孔的內(nèi)部上的導(dǎo)電層，所述第一半導(dǎo)體芯片和所述第二半導(dǎo)體芯片分別安裝在位于所述第一基板的一面上的芯片安裝墊和位于所述第二基板的一面上的芯片安裝墊上，并且所述觸針具有一部分和另一部分，并布置為使得所述一部分的接觸部接觸位于所述第一基板的一面上的所述外部連接墊，以及使得所述另一部分的接觸部插入位于所述第二基板的所述外部連接孔內(nèi)。