[發明專利]觸針及具有其的功率模塊封裝

無效

• 申請號: 201310616289.5
• 申請日: 2013-11-27
• 公開（公告）號: CN103839906A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 孫瑩豪;趙銀貞;林栽賢;金泰賢
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/31;H01L23/34
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 李雪;李翔

1.一種觸針，該觸針包括：

彈性形變的形變部；

連接部，該連接部連接在所述形變部的兩端；以及

接觸部，該接觸部分別連接于與所述形變部兩端連接的所述連接部，并且所述接觸部具有一端和另一端，所述一端連接所述連接部。

2.根據權利要求1所述的觸針，其中，所述形變部配置有至少一個板簧。

3.根據權利要求1所述的觸針，其中，所述形變部配置有彼此相向布置的兩個板簧，兩個板簧中的每個板簧向外彎曲。

4.根據權利要求1所述的觸針，其中，所述觸針的所述另一端形成有至少一個凸出部，該凸出部形成點接觸。

5.根據權利要求1所述的觸針，其中，所述接觸部由碳鋼、不銹鋼、鋁、鋅和鎂中的任意一者制成。

6.一種具有觸針的功率模塊封裝，該功率模塊封裝包括：

第一基板，該第一基板安裝有第一半導體芯片；

第二基板，該第二基板安裝有第二半導體芯片；以及

觸針，該觸針包括彈性形變的形變部、連接部以及接觸部，所述連接部連接在所述形變部的兩端，所述接觸部分別連接于與所述形變部兩端連接的所述連接部，并且所述接觸部具有一端和另一端，所述一端連接所述連接部，

其中，所述觸針布置在所述第一基板和所述第二基板之間，以相互電連接所述第一基板和所述第二基板，并同時垂直地支撐所述第一基板和所述第二基板。

7.根據權利要求6所述的功率模塊封裝，其中，所述第一基板和所述第二基板分別具有一面和另一面，

所述第一基板包括形成在該第一基板的一面上的芯片安裝墊和外部連接墊，

所述第二基板包括形成在該第二基板的一面上的芯片安裝墊和形成在該第二基板的另一面上的外部連接墊，

所述第一半導體芯片和所述第二半導體芯片分別安裝在位于所述第一基板的一面上的芯片安裝墊和位于所述第二基板的一面上的芯片安裝墊上，并且

所述觸針具有一部分和另一部分，并所述觸針布置為使得所述一部分的接觸部與位于所述第一基板的一面上的所述外部連接墊接觸，以及使得所述另一部分的接觸部與位于所述第二基板的另一面上的所述外部連接墊接觸。

8.根據權利要求7所述的功率模塊封裝，其中，所述第一半導體芯片為功率器件并具有一面和另一面，并且所述第一半導體芯片安裝在所述第一基板上以使得所述第一半導體芯片的一面與位于所述第一基板的一面上的所述芯片安裝墊接觸并且所述第一半導體芯片的另一面向上露出，

向上露出的所述第一半導體芯片的另一面設置有電極，該電極接收用于驅動所述第一半導體芯片的控制信號，并且

所述觸針布置為使得所述一部分的接觸部和所述另一部分的接觸部分別與所述第一半導體芯片的另一面的電極和所述第二基板的另一面的所述外部連接墊接觸。

9.根據權利要求6所述的功率模塊封裝，其中，所述第一基板和所述第二基板分別具有一面和另一面，

所述第一基板包括形成在該第一基板的一面上的芯片安裝墊和外部連接墊，

所述第二基板包括形成在該第二基板的一面上的芯片安裝墊、形成為從一面貫穿到所述另一面的外部連接孔以及形成在所述外部連接孔的內壁上的導電層，

所述第一半導體芯片和所述第二半導體芯片分別安裝在位于所述第一基板的一面上的芯片安裝墊和位于所述第二基板的一面上的芯片安裝墊上，并且

所述觸針具有一部分和另一部分，并且所述觸針布置為使得所述一部分的接觸部接觸所述第一基板的一面的所述外部連接墊，以及使得所述另一部分的接觸部插入所述第二基板的所述外部連接孔內。

10.根據權利要求9所述的功率模塊封裝，其中，所述第一半導體芯片為功率器件并具有一面和另一面，并且所述第一半導體芯片安裝在所述第一基板上以使得所述第一半導體芯片的一面接觸位于所述第一基板的一面上的所述芯片安裝墊并且所述第一半導體芯片的另一面向上露出，

向上露出的所述第一半導體芯片的另一面設置有電極，該電極接收用于驅動所述第一半導體芯片的控制信號，并且

所述觸針布置為使得所述一部分的接觸部接觸所述第一半導體芯片的另一面的電極，以及使得所述另一部分的接觸部插入所述第二基板的所述外部連接孔內。