[發明專利]一種撓性覆銅板用覆蓋膜、以及使用該覆蓋膜的單雙撓性覆銅板

無效

• 申請號: 201310615754.3
• 申請日: 2013-11-28
• 公開（公告）號: CN103612457A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發明（設計）人: 周韶鴻;茹敬宏
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: B32B27/10
• 分類號: B32B27/10;B32B7/12;B32B7/06;B32B15/04
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 張艷美;郝傳鑫

技術領域

本發明涉及覆銅板技術領域，尤其是一種撓性覆銅板用覆蓋膜、以及使用該覆蓋膜的單雙撓性覆銅板。?

背景技術

撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。由于電子技術的快速發展，使得撓性覆銅板的產量穩定增長，生產規模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出。?

軟性銅箔基材（FCCL）與剛性覆銅板在產品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點。FCCL除具有薄、輕和可撓性的優點外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有優良的電性能、熱性能、耐熱性特點。它的較低介電常數（D_k）性，使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（T_g）可使得組件在更高的溫度下良好運行。由于FCCL大部分的產品，是以連續成卷狀形態提供給用戶，因此，采用FCCL生產印制電路板，利于實現撓性線路板（FPC）的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。?

隨著無線通訊技術的發展，及傳輸信號的高速化及大容量化要求的提高，對電子產品中印制電路板的高頻特性也提出更高的要求。由于具有較低介電常數D_k及介電損耗D_f，因此具有高頻高速特性而得到越來越廣泛的應用。對于高頻高速的撓性覆銅板，其線路的保護材料覆蓋膜也應該具備高頻高速特性。日本可樂麗CN101223835A直接在線路上層合LCP制備撓性。但由于LCP具有較高的熔點，通常壓合溫度要達到300℃以上，甚至更高。較高的壓合溫度對壓合設備的需求將大大提高，且在高溫壓合條件下，線路氧化的風險將會大大提高。?

發明內容

針對上述現有技術的不足，本發明的目的之一，提供一種撓性覆銅板用覆蓋膜，該膜不僅具高柔軟性、低厚度、低D_k/D_f，且用于制備覆銅板時，壓合溫度低。?

本發明的目的之二，提供一種使用所述覆蓋膜，具有高頻高速特性的撓性覆銅板，能廣泛適用于3G/4G智能手機、對講機、雷達、基站等領域。?

為了實現上述目的，本發明的技術方案如下：?

一種撓性覆銅板用覆蓋膜，包括基膜層和膠粘層，所述基膜層是介電常數（D_k）為2.0～3.0、介電損耗（D_f）為0.001～0.015的低介電絕緣基膜層，（；所述膠粘層是介電常數（D_k）為2.3～3.0、介電損耗（D_f）為0.001～0.015的低介電絕緣膠粘層，所述低介電絕緣基膜層蓋設在所述低介電絕緣膠粘層的一側。?

作為一個完整的商業化產品，該覆蓋膜還包括離型材料層，所述離型材料層蓋設在所述低介電絕緣膠粘層、與所述低介電絕緣基膜層相對應的另一側；所述離型材料層為離型膜或離型紙，厚度為20～50μm。?

較佳地，所述低介電絕緣基膜層的厚度為12.5～100μm，優選12.5～50μm。低于此范圍則粘結強度達不到要求，高于此厚度薄膜層柔韌性有所下降，且成?本上升。?

較佳地，所述低介電絕緣膠粘層的厚度為5～50μm刪除優選。。?

較佳地，所述低介電絕緣膠粘層對銅箔的粘結強度為0.4～2.0N/mm。低于此粘結強度，則粘結性不佳，銅箔易于與膠分離，高于此值不利于后續加工。?

一種單面撓性覆銅板，包含基膜層和金屬層，所述金屬層蓋設在所述基膜層一側（當然，通常所述絕緣基膜層的另一側通常還設有離型材料），所述基膜層為介電常數（D_k）為2.0～3.0、介電損耗（D_f）為0.001～0.015，厚度為12.5～100μm的所述低介電絕緣基膜層。?