[發明專利]一種撓性覆銅板用覆蓋膜、以及使用該覆蓋膜的單雙撓性覆銅板無效
| 申請號： | 201310615754.3 | 申請日： | 2013-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN103612457A | 公開（公告）日： | 2014-03-05 |
| 發明（設計）人： | 周韶鴻;茹敬宏 | 申請（專利權）人： | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B32B27/10 | 分類號： | B32B27/10;B32B7/12;B32B7/06;B32B15/04 |
| 代理公司： | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 張艷美;郝傳鑫 |
| 地址： | 523808 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 撓性覆 銅板 覆蓋 以及 使用 單雙撓性覆 | ||
1.一種撓性覆銅板用覆蓋膜，包括基膜層和膠粘層，其特征在于，所述基膜層是介電常數為2.0～3.0、介電損耗為0.001～0.015的低介電絕緣基膜層，所述膠粘層是介電常數為2.3～3.0、介電損耗為0.001～0.015的低介電絕緣膠粘層，所述低介電絕緣基膜層蓋設在所述低介電絕緣膠粘層的一側。
2.如權利要求1所述的撓性覆銅板用覆蓋膜，其特征在于：所述覆蓋膜還包括離型材料層，所述離型材料層蓋設在所述低介電絕緣膠粘層、與所述低介電絕緣基膜層相對應的另一側。
3.如權利要求1或2所述的撓性覆銅板用覆蓋膜，其特征在于：所述低介電絕緣基膜層的厚度為12.5～100μm。
4.如權利要求3所述的撓性覆銅板用覆蓋膜，其特征在于：所述低介電絕緣基膜層的厚度為12.5～50μm。
5.如權利要求1或2所述的撓性覆銅板用覆蓋膜，其特征在于：所述低介電絕緣膠粘層的厚度為5～50μm。
6.如權利要求5所述的撓性覆銅板用覆蓋膜，其特征在于：所述低介電絕緣膠粘層對銅箔的粘結強度為0.4～2.0N/mm。
7.一種單面撓性覆銅板，包含基膜層和金屬層，所述金屬層蓋設在所述基膜層一側，其特征在于：所述基膜層為權利要求1-7中任意一項所述的低介電絕緣基膜層。
8.一種單面撓性覆銅板，包含基膜層、膠粘層和金屬層，所述金屬層覆蓋設在所述基膜層一側，所述膠粘層蓋設在所述基膜層的另一側，其特征在于：所述基膜層為權利要求1～7中任意一項所述的低介電絕緣基膜層，所述膠粘層為權利要求1～7中任意一項所述的低介電絕緣膠粘層。
9.一種雙面撓性覆銅板，包含兩基膜層、膠粘層和兩金屬層，其結構由上往下依次為金屬層、基膜層、膠粘層、基膜層和金屬層，其特征在于：所述基膜層為權利要求1～7中任意一項所述的低介電絕緣基膜層，所述膠粘層為權利要求1～7中任意一項所述的低介電絕緣膠粘層。
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