[發(fā)明專利]一種防止金屬觸點(diǎn)發(fā)生拉弧的裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310615611.2 | 申請(qǐng)日: | 2013-11-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103606476A | 公開(公告)日: | 2014-02-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 葉浩;王學(xué)鋒;賴念華;徐陽輝 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 武漢航空儀表有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | H01H9/30 | 分類號(hào): | H01H9/30 |
| 代理公司: | 中國(guó)航空專利中心 11008 | 代理人: | 杜永保 |
| 地址: | 430074 湖*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 防止 金屬 觸點(diǎn) 發(fā)生 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于傳感器技術(shù),涉及裝有金屬觸點(diǎn)的機(jī)械式壓力信號(hào)器,壓力傳感器等,特別是涉及一種防止金屬觸點(diǎn)發(fā)生拉弧的裝置。
背景技術(shù)
壓力信號(hào)器、壓力傳感器可分為機(jī)械式、電子式及機(jī)電式。在機(jī)械式的壓力信號(hào)器、壓力傳感器中會(huì)用到傳統(tǒng)的金屬觸點(diǎn),當(dāng)金屬觸點(diǎn)斷開電流時(shí),如果電路電壓不低于10—20V,電流不小于80—100mA,金屬觸點(diǎn)便會(huì)產(chǎn)生電弧。拉弧的產(chǎn)生會(huì)減少觸點(diǎn)的使用壽命,甚至燒壞觸點(diǎn),并有可能造成重大事故。
拉弧現(xiàn)象廣泛的存在于很多行業(yè),例如電氣行業(yè),汽車行業(yè)等。防止拉弧現(xiàn)象的措施也有很多,但這些方法都難以應(yīng)用于傳感器行業(yè)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供適用于傳感器領(lǐng)域的一種防止金屬觸點(diǎn)發(fā)生拉弧的裝置,該裝置可有效地防止金屬觸點(diǎn)產(chǎn)生拉弧。
本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種防止金屬觸點(diǎn)發(fā)生拉弧的裝置,包括由上銅箔和下銅箔組成的銅箔1、彈簧3、薄膜5,上銅箔和下銅箔夾住薄膜5,上銅箔和下銅箔之間進(jìn)行焊接,焊接后與薄膜5進(jìn)行緊密粘接,以保證薄膜5內(nèi)部的氣密性;彈簧3置于薄膜5內(nèi)的下銅箔兩側(cè)。
薄膜5內(nèi)部充有氮?dú)狻?/p>
薄膜5由厚度為δ0.1的聚四氟乙烯薄膜制成。
彈簧3由碳素彈簧鋼絲繞制而成。
本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明焊接在金屬觸點(diǎn)上,當(dāng)金屬觸點(diǎn)接觸時(shí),薄膜里的銅箔接觸,并壓縮彈簧,電路導(dǎo)通;當(dāng)金屬觸點(diǎn)斷開時(shí),薄膜里的銅箔在彈簧的作用下分開,因?yàn)楸∧だ锩娉溆泻猓词闺娏鬟^大也不會(huì)產(chǎn)生拉弧現(xiàn)象。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,尺寸較小,可靠有效地防止拉弧現(xiàn)象的產(chǎn)生,特別適合于機(jī)械式壓力信號(hào)器、壓力傳感器。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明的安裝示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
一種防止金屬觸點(diǎn)發(fā)生拉弧的裝置,包括由上銅箔和下銅箔組成的銅箔1、彈簧3、薄膜5,上銅箔和下銅箔夾住薄膜5,上銅箔和下銅箔之間進(jìn)行焊接,焊接后與薄膜5進(jìn)行緊密粘接,以保證薄膜5內(nèi)部的氣密性;彈簧3置于薄膜5內(nèi)的下銅箔兩側(cè)。
薄膜5內(nèi)部充有氮?dú)狻?/p>
薄膜5由厚度為δ0.1的聚四氟乙烯薄膜制成。
彈簧3由碳素彈簧鋼絲繞制而成。
1)上下銅箔
銅箔1由上銅箔和下銅箔兩片組成,上下兩片銅箔夾住薄膜5,上下銅箔之間進(jìn)行焊接(銅箔間焊點(diǎn)2),焊接后與薄膜5進(jìn)行緊密粘接,以保證薄膜5內(nèi)部的氣密性;
2)彈簧
彈簧3由截面直徑為Φ0.5的碳素彈簧鋼絲繞制而成,置于薄膜5內(nèi)的下銅箔兩側(cè);
3)薄膜
薄膜5由厚度為δ0.1的聚四氟乙烯薄膜制成,其形狀為扁圓形的薄殼,內(nèi)部充有一定量的氮?dú)?(類似真空狀態(tài))。
使用方法:
一對(duì)金屬觸點(diǎn)6與裝置的銅箔1之間進(jìn)行焊接。當(dāng)金屬觸點(diǎn)6合攏的時(shí)候,裝置的上銅箔和下銅箔1發(fā)生接觸,回路導(dǎo)通。當(dāng)金屬觸點(diǎn)6斷開的時(shí)候,裝置的上銅箔和下銅箔在彈簧3的作用下相互分離,回路斷開。由于上銅箔和下銅箔的接觸和分離是發(fā)生在充有氮?dú)獾谋∧ぶ校艚^了氧氣,所以不會(huì)發(fā)生拉弧現(xiàn)象。
本發(fā)明焊接在金屬觸點(diǎn)上,當(dāng)金屬觸點(diǎn)接觸時(shí),薄膜里的銅箔接觸,并壓縮彈簧,電路導(dǎo)通;當(dāng)金屬觸點(diǎn)斷開時(shí),薄膜里的銅箔在彈簧的作用下分開,因?yàn)楸∧だ锩娉溆泻猓词闺娏鬟^大也不會(huì)產(chǎn)生拉弧現(xiàn)象。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,尺寸較小,可靠有效地防止拉弧現(xiàn)象的產(chǎn)生,特別適合于機(jī)械式壓力信號(hào)器、壓力傳感器。
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