[發明專利]一種LED大功率封裝硅膠有效

申請號：	201310615607.6	申請日：	2013-11-28
公開（公告）號：	CN103602309A	公開（公告）日：	2014-02-26
發明（設計）人：	陳維;莊恒冬;王建斌;陳田安	申請（專利權）人：	煙臺德邦先進硅材料有限公司
主分類號：	C09J183/10	分類號：	C09J183/10;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;H01L33/56
代理公司：	煙臺智宇知識產權事務所(特殊普通合伙) 37230	代理人：	陳慧珍;李增發
地址：	264006 山***	國省代碼：	山東;37
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	一種 led 大功率封裝硅膠
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種有機硅膠，特別涉及一種用于LED封裝的大功率封裝硅膠，屬于膠黏劑領域。

背景技術

LED是一種綠色照明光源，主要優點是發光效率高。大功率LED作為第四代電光源，被賦予“綠色照明光源”之稱，具有體積小、功率大、亮度高、安全電壓低、壽命長、光電轉換效率高、響應速度快、節能、環保等優良特性。高透明、抗變色、耐高溫、使用壽命長是LED封裝膠首選的必要條件。

目前，LED所用封裝材料主要有環氧樹脂、有機硅。環氧樹脂內應力過大，易黃變，耐高/低溫性能差，耐老化性能差。而有機硅材料內應力小，耐腐蝕，耐高/低溫性能好，不黃變，透光率也高于環氧樹脂，因此迅速取代環氧樹脂，被廣泛用于LED封裝領域。

但大功率LED因熱量釋放多，對其封裝材料的固化速度、耐熱性、高溫黃變性、透光穩定性和散熱性等方面要求更高。

低折射率的有機硅材料大部分交聯密度低，透氧率高，耐硫化性能差；高折射率有機硅材料，雖然光通量比低折射率有機硅封裝材料高，但因為所用原料側鏈含有大量苯環，所以長期高溫紫外光照射下，封裝材料易黃變，發生光衰，從而導致光通量下降。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種LED大功率封裝硅膠。

本發明解決技術問題的技術方案如下：所述的LED封裝硅膠由重量比為1:1的組分A和組分B組成；

所述組分A由以下重量份的原料組成：主鏈含有嵌段氫化雙酚A結構單元的乙烯基硅樹脂50～60份、甲基乙烯基硅油35-45份、鉑系催化劑0.1～0.3份、偶聯劑1～5份；

所述組分B由以下重量份的原料組成：主鏈含有嵌段氫化雙酚A結構單元的乙烯基硅樹脂50～60份，交聯劑15～25份，甲基乙烯基硅油20-35份，抑制劑0.1～0.3份。

本發明的有益效果是：本發明的LED封裝硅膠由A、B組分組成，A組分在反應中提供提高強度及硬度的樹脂、乙烯基、催化劑與粘接劑，B組分提供提高強度及硬度的樹脂、交聯劑、乙烯基及抑制劑，本發明的LED封裝硅膠，以主鏈含有嵌段氫化雙酚A結構單元的乙烯基硅樹脂作為基體樹脂，既含有乙烯基可以參與交聯反應，還含有嵌段脂環，脂環的存在提高了體系固化后的硬度，并提高了耐熱性，且在高溫紫外光下不易黃變，硅樹脂及乙烯基的存在使體系固化后透氧性下降，耐硫化性提高。甲基乙烯基硅油的加入提高了體系的韌性，降低了體系的粘度。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步，所述的主鏈含有嵌段氫化雙酚A結構單元的乙烯基硅樹脂分子式為：?

其中，Me為甲基，Vi為乙烯基；a的范圍0.4-0.86，b的范圍0.14-0.6.

進一步，所述鉑系催化劑為鉑-甲基苯基聚硅氧烷配合物，含鉑量為3000～7000ppm。

進一步，所述偶聯劑為γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷

進一步，所述交聯劑為高含氫聚甲基氫硅氧烷。

進一步，所述抑制劑優選為乙炔基環己醇。

本發明所述的LED封裝硅膠的制備方包括A組分的制備步驟及B組分的制備步驟；其中，

所述A組分的制備步驟如下：將50～60份主鏈含有嵌段氫化雙酚A結構單元的乙烯基硅樹脂、35-45份甲基乙烯基硅油、0.1～0.3份鉑系催化劑和1～5份偶聯劑依次加入攪拌機內，混合攪拌均勻，即得所述A組分；

所述B組分的制備步驟如下：將50～60份主鏈含有嵌段氫化雙酚A結構單元的乙烯基硅樹脂，15～25份交聯劑，20-35份甲基乙烯基硅油，0.1～0.3份抑制劑依次加入攪拌機內，混合攪拌均勻，即得所述B組分；

使用時，將所述A組分、B組分按重量比為1:1?的配比混合均勻，真空脫泡至樣品無泡，點膠或灌膠于待封裝件上，先在100?℃溫度下加熱1小時，再在150℃加熱4小時，然后固化即可。

具體實施方式