[發明專利]一種LED大功率封裝硅膠有效
| 申請號： | 201310615607.6 | 申請日： | 2013-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN103602309A | 公開（公告）日： | 2014-02-26 |
| 發明（設計）人： | 陳維;莊恒冬;王建斌;陳田安 | 申請（專利權）人： | 煙臺德邦先進硅材料有限公司 |
| 主分類號： | C09J183/10 | 分類號： | C09J183/10;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 煙臺智宇知識產權事務所(特殊普通合伙) 37230 | 代理人： | 陳慧珍;李增發 |
| 地址： | 264006 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 大功率 封裝 硅膠 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED大功率封裝硅膠，其特征在于，由重量比為1:1的組分A和組分B組成；
所述組分A由以下重量份的原料組成：主鏈含有嵌段氫化雙酚A結構單元的乙烯基硅樹脂50～60份、甲基乙烯基硅油35-45份、鉑系催化劑0.1～0.3份、偶聯劑1～5份；
所述組分B由以下重量份的原料組成：主鏈含有嵌段氫化雙酚A結構單元的乙烯基硅樹脂50～60份，交聯劑15～25份，甲基乙烯基硅油20-35份，抑制劑0.1～0.3份。
2.根據權利要求1所述的一種LED大功率封裝硅膠，其特征在于所述的主鏈含有嵌段氫化雙酚A結構單元的乙烯基硅樹脂的分子式為：?
其中，Me為甲基，Vi為乙烯基，a的范圍為0.4-0.86，b的范圍為0.14-0.6。
3.根據權利要求1所述的一種LED大功率封裝硅膠，其特征在于所述鉑系催化劑為鉑-甲基苯基聚硅氧烷配合物，含鉑量為3000～7000ppm。
4.根據權利要求1所述的一種LED大功率封裝硅膠，其特征在于所述偶聯劑為γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
5.根據權利要求1所述的一種LED大功率封裝硅膠，其特征在于所述交聯劑為高含氫聚甲基氫硅氧烷。
6.根據權利要求1所述的一種LED大功率封裝硅膠，其特征在于所述抑制劑為乙炔基環己醇。
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