[發明專利]印制電路板的集成電路芯片封裝結構及封裝設計方法

在審

• 申請號: 201310613914.0
• 申請日: 2013-11-27
• 公開（公告）號: CN104684250A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 陳俊藝
• 申請（專利權）人: 廣東美的制冷設備有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

1.一種印制電路板的集成電路芯片封裝結構，包括印制電路板以及安裝在所述印制電路板上的方形貼片集成電路芯片，其特征在于，所述方形貼片集成電路芯片的四條邊的其中一條邊與波峰焊鏈條移動方向形成的夾角為30°至60°；所述方形貼片集成電路芯片具有四個對角，分別為沿著波峰焊鏈條移動方向前后對稱排列的第一對角和第二對角，以及位于所述第一對角和第二對角之間且對稱的第三對角和第四對角，所述第一對角上設有第一拖錫焊盤；所述第三對角和第四對角上分別設有第二拖錫焊盤和第三拖錫焊盤。

2.根據權利要求1所述的印制電路板的集成電路芯片封裝結構，其特征在于，所述方形貼片集成電路芯片的四側均設有引腳；所述方形貼片集成電路芯片封裝的四條邊的其中一條邊與波峰焊鏈條移動方向形成的夾角為45°。

3.根據權利要求1所述的印制電路板的集成電路芯片封裝結構，其特征在于，所述方形貼片集成電路芯片封裝的長寬比為1:1至2:1之間；所述方形貼片集成電路芯片的引腳數量為20-160腳；相鄰的兩個引腳的中心間距為0.5mm-2.54mm。

4.根據權利要求1、2或3所述的印制電路板的集成電路芯片封裝結構，其特征在于，所述第一拖錫焊盤的面積是所述方形貼片集成電路芯片的引腳焊盤面積的3-30倍；所述第二拖錫焊盤和第三拖錫焊盤的面積是所述方形貼片集成電路芯片的引腳焊盤面積的3-30倍。

5.根據權利要求4所述的印制電路板的集成電路芯片封裝結構，其特征在于，所述第一拖錫焊盤與相鄰的方形貼片集成電路芯片的引腳焊盤之間的距離大于該芯片的各引腳焊盤之間的距離；所述第二拖錫焊盤和第三拖錫焊盤與相鄰的方形貼片集成電路芯片的引腳焊盤之間的距離大于該芯片的各引腳焊盤之間的距離。

6.根據權利要求1、2或3所述的印制電路板的集成電路芯片封裝結構，其特征在于，所述第二對角上設有第四拖錫焊盤。

7.根據權利要求6所述的印制電路板的集成電路芯片封裝結構，其特征在于，所述第一拖錫焊盤、第二拖錫焊盤、第三拖錫焊盤和第四拖錫焊盤為三角形、四邊形或圓形。

8.根據權利要求1、2或3所述的印制電路板的集成電路芯片封裝結構，其特征在于，所述第一拖錫焊盤由至少兩子拖錫焊盤構成。

9.根據權利要求1、2或3所述的印制電路板的集成電路芯片封裝結構，其特征在于，所述方形貼片集成電路芯片的本體與印制電路板粘接。

10.一種印制電路板的集成電路芯片封裝設計方法，其特征在于，包括以下步驟：

將方形貼片集成電路芯片用貼片紅膠工藝安裝在所述印制電路板上；

將安裝有所述方形貼片集成電路芯片的印制電路板采用波峰焊方式焊接，其中，所述方形貼片集成電路芯片的四條邊的其中一條邊與波峰焊鏈條移動方向形成的夾角為30°至60°。

11.根據權利要求10所述的印制電路板的集成電路芯片封裝設計方法，其特征在于，所述方形貼片集成電路芯片的四條邊的其中一條邊與波峰焊鏈條移動方向形成的夾角為45°。

12.根據權利要求10或11所述的印制電路板的集成電路芯片封裝設計方法，其特征在于，所述方形貼片集成電路芯片具有四個對角，分別為沿著波峰焊鏈條移動方向前后對稱排列的第一對角和第二對角，以及位于所述第一對角和第二對角之間且對稱的第三對角和第四對角，所述第一對角上形成第一拖錫焊盤；所述第三對角和第四對角上分別形成第二拖錫焊盤和第三拖錫焊盤。

13.根據權利要求12所述的印制電路板的集成電路芯片封裝設計方法，其特征在于，所述第一拖錫焊盤的面積是所述方形貼片集成電路芯片的引腳焊盤面積的3-30倍;所述第二拖錫焊盤和第三拖錫焊盤的面積是所述方形貼片集成電路芯片的引腳焊盤面積的3-30倍;所述第一拖錫焊盤與相鄰的方形貼片集成電路芯片的引腳焊盤之間的距離大于該芯片的各引腳焊盤之間的距離；所述第二拖錫焊盤和第三拖錫焊盤與相鄰的方形貼片集成電路芯片的引腳焊盤之間的距離大于該芯片的各引腳焊盤之間的距離。

14.根據權利要求12所述的印制電路板的集成電路芯片封裝設計方法，其特征在于，所述第一拖錫焊盤由至少兩子拖錫焊盤構成。