[發明專利]LED注壓成型封裝用透明樹脂組合物

有效

• 申請號: 201310613376.5
• 申請日: 2013-11-27
• 公開（公告）號: CN103627141A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 楊明山;程艷芳;周穎;胡曉東
• 申請（專利權）人: 北京石油化工學院
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08G59/42;C08G59/20;C08K13/02;C08K5/544;C08K5/5435;H01L33/56
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260
• 代理人: 鄭立明;趙鎮勇

技術領域

本發明涉及LED封裝用樹脂材料領域，特別是涉及一種用于注壓成型封裝工藝的貼片式LED封裝用透明樹脂組合物。

背景技術

當前，LED的發展非常迅速，在顯示、照明等領域應用日益增長。傳統的LED封裝多采用液體環氧樹脂，一般為A、B兩個組份，采用灌封工藝封裝。液體環氧樹脂運輸、使用、儲存等均不便利。而且隨著LED的尺寸減小，封裝形式改變，封裝技術進步，貼片式封裝發展很快。

目前貼片式LED的封裝大多采用注壓成型（傳遞模塑成型）封裝，注壓成型封裝需要使用固態的透明環氧樹脂模塑料。

但由于LED工作時間長、散發熱量多，紫外線照射時間長，會使環氧樹脂出現變黃、分層、粘接性下降、機械性能降低、發光率減小等不良現象。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種LED注壓成型封裝用透明樹脂組合物，其耐熱性高、耐黃變、透明度高，能解決現有貼片式LED的封裝用環氧樹脂模塑料易出現的變黃、分層、粘接性下降、機械性能降低、發光率減小等問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種LED注壓成型封裝用透明樹脂組合物，該組合物由以下原料混合而成，所述原料為：20～30wt%的三異氰酸酯環氧樹脂、10～20wt%的聯苯環氧樹脂、20～40wt%的氫化雙酚A型環氧樹脂、20～30wt%的固化劑、0.1～1wt%的固化催化劑、0.1～1wt%的抗氧劑、0.1～1wt%的硅烷偶聯劑、0.1～1wt%的螯合劑、0.1～1wt%的脫模劑和0.1～1wt%的流變改性劑。

本發明的有益效果為：該樹脂組合物采用多種環氧樹脂的復配，配以螯合劑、流變改性劑、硅烷偶聯劑等組份，使該樹脂組合物具有高耐熱、不黃變、高透明的優點，適用于作為貼片式LED的注壓成型封裝工藝用環氧樹脂模塑料。

具體實施方式

下面對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明的保護范圍。

本發明實施例提供一種LED注壓成型封裝用透明樹脂組合物，是一種用于注壓成型封裝LED用的透明樹脂組合物，該組合物由以下原料混合而成，所述原料為：20～30wt%的三異氰酸酯環氧樹脂、10～20wt%的聯苯環氧樹脂、20～40wt%的氫化雙酚A型環氧樹脂、20～30wt%的固化劑、0.1～1wt%的固化催化劑、0.1～1wt%的抗氧劑、0.1～1wt%的硅烷偶聯劑、0.1～1wt%的螯合劑、0.1～1wt%的脫模劑和0.1～1wt%的流變改性劑。

上述組合物中，所采用的三異氰酸酯環氧樹脂的環氧當量為100～1000，優選200～600。

上述組合物中，采用的聯苯環氧樹脂環氧當量為100～300，熔點95℃～105℃，150℃熔融黏度在0.01～0.03mPa·s。加入聯苯環氧樹脂可使該樹脂組合物具有高的耐熱性。

上述組合物中，所采用的氫化雙酚A型環氧樹脂的軟化點為65℃～95℃，環氧當量為100～300。加入氫化環氧樹脂可使該樹脂組合物具有優異的耐紫外線老化性能。

上述組合物中，所采用的固化劑為四氫苯酐、甲基四氫苯酐、六氫苯酐之一及其混合物。采用四氫苯酐類固化劑可以提高該樹脂組合物的耐紫外線老化性。

上述組合物中，所采用的固化催化劑為N,N-二甲基芐胺。

上述組合物中，所采用的抗氧劑為抗氧劑264（2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚）、抗氧劑168（三[2.4-二叔丁基苯基]亞磷酸酯）、抗氧劑1010（四[β-（3，5-二叔丁基-4-羥基苯基）丙酸]季戊四醇酯）中的任一種或幾種的混合物，進一步提高材料的耐紫外線老化性。

上述組合物中，所采用的硅烷偶聯劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷的中的任一種或幾種的混合物，可以提高環氧模塑料與金屬、支架的粘結強度。

上述組合物中，所采用的螯合劑為2-吡啶甲酸，加入這種螯合劑可以吸收Na^＋、Cl^-，降低水分對芯片的腐蝕。

上述組合物中，所采用的脫模劑為聚乙二醇，分子量為1000～10000，優選2000～5000。

上述組合物中，所采用的流變改性劑為白炭黑，加入這種流變改性劑可降低封裝時的溢邊現象。