[發明專利]LED注壓成型封裝用透明樹脂組合物有效
| 申請號: | 201310613376.5 | 申請日: | 2013-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN103627141A | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發明(設計)人: | 楊明山;程艷芳;周穎;胡曉東 | 申請(專利權)人: | 北京石油化工學院 |
| 主分類號: | C08L63/00 | 分類號: | C08L63/00;C08L63/02;C08G59/42;C08G59/20;C08K13/02;C08K5/544;C08K5/5435;H01L33/56 |
| 代理公司: | 北京凱特來知識產權代理有限公司 11260 | 代理人: | 鄭立明;趙鎮勇 |
| 地址: | 100083 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 成型 封裝 透明 樹脂 組合 | ||
1.一種LED注壓成型封裝用透明樹脂組合物,其特征在于,該組合物由以下原料混合而成,所述原料為:20~30wt%的三異氰酸酯環氧樹脂、10~20wt%的聯苯環氧樹脂、20~40wt%的氫化雙酚A型環氧樹脂、20~30wt%的固化劑、0.1~1wt%的固化催化劑、0.1~1wt%的抗氧劑、0.1~1wt%的硅烷偶聯劑、0.1~1wt%的螯合劑、0.1~1wt%的脫模劑和0.1~1wt%的流變改性劑。
2.根據權利要求1所述的組合物,其特征在于,所述三異氰酸酯環氧樹脂環的氧當量為100~1000。
3.根據權利要求1所述的組合物,其特征在于,所述聯苯環氧樹脂的環氧當量為100~300,熔點為95℃~105℃,150℃熔融黏度為0.01~0.03mPa·s。
4.根據權利要求1所述的組合物,其特征在于,所述氫化雙酚A型環氧樹脂的軟化點為65℃~95℃,環氧當量為100~300。
5.根據權利要求1所述的組合物,其特征在于,所述固化劑選自:四氫苯酐、甲基四氫苯酐、六氫苯酐中的任一種或幾種。
6.根據權利要求1所的述組合物,其特征在于,所述固化催化劑采用N,N-二甲基芐胺;
所述螯合劑采用2-吡啶甲酸;
所述脫模劑采用分子量為1000~10000的聚乙二醇。
7.根據權利要求1所述的組合物,其特征在于,所述抗氧劑采用2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚、三[2.4-二叔丁基苯基]亞磷酸酯、四[β-(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯)中的任一種或幾種。
8.根據權利要求1所的述組合物,其特征在于,所采用的硅烷偶聯劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷中的任一種或幾種。
9.根據權利要求1所述的組合物,其特征在于,所述流變改性劑采用白炭黑。
10.根據權利要求1至9任一項所述的組合物,其特征在于,所述組合物通過以下方式混合:
將各原料采用密煉機進行混合,混合溫度為90~105℃,混合時間為3~20min,混合完成后出料,冷卻,粉碎,采用100目篩網過篩,即得到LED注壓成型封裝用透明樹脂組合物。
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