[發(fā)明專利]一種新型無鹵素復合型基板及其制作方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310613234.9
• 申請日: 2013-11-28
• 公開（公告）號: CN103612437A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發(fā)明（設計）人: 凌云;王永東;錢笑雄
• 申請（專利權(quán)）人: 銅陵浩榮電子科技有限公司
• 主分類號: B32B15/14
• 分類號: B32B15/14;B32B17/04;B32B17/06;C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/22;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及一種新型無鹵素復合型基板，以及該基板的制作方法，屬于印刷電路板技術(shù)領域。

背景技術(shù)

目前，在覆銅板生產(chǎn)領域，無鹵型板材越來越成為主導型板材，市場的需求量越來越大，但無鹵復合型基板，如型號為CEM-3無鹵型基板，在實際加工成型過程中，仍無法良好的控制板材的耐熱性和燃燒性，其耐熱性僅為30s~40s（根據(jù)IPC-TM-650-2.4.8檢測標準），燃燒性為V-2級（根據(jù)美國UL-94檢測標準），無法滿足市場的實際需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明正是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種新型無鹵素復合型基板，以及該基板的制作方法。

為解決上述問題，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案如下：

一種新型無鹵素復合型基板的制作方法，包括以下步驟：

步驟一、制備膠液；

按照重量份準備以下材料：

磷系阻燃劑的無鹵型環(huán)氧樹脂A：?200~250份

基礎環(huán)氧樹脂B：?100~150份

三官能團型環(huán)氧樹脂C：?20~50份

氫氧化鋁：200~400份

雙氰胺類固化劑：10~15份

叔胺類促進劑：0.1~1.0份

有機磷、硼類阻燃劑：0.03~1份

溶劑：100~200份，二甲基甲酰胺、丙酮、丁酮三種物質(zhì)中任選一種；

步驟二、涂覆和烘干；

將步驟一中的材料攪拌均勻成液態(tài)，形成混合物，再將混合物均勻涂覆在電子級玻璃布和玻璃氈上烘干成膠片，形成半固化片；

步驟三、熱壓成型；

對步驟二中形成的半固化片進行熱壓成型，其從上到下分別為：第一鋼板、第一銅箔、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、第四半固化片、第二銅箔、第二鋼板，且第一鋼板和第二鋼板相同，第一銅箔和第二銅箔相同，第一半固化片和第四半固化片相同，主體使用電子級玻纖布，并在步驟二中形成半固化片；第二半固化片、第三半固化片相同，主體使用電子級玻璃氈，并在步驟二中形成半固化片。

作為上述技術(shù)方案的改進，所述無鹵型環(huán)氧樹脂A的無機氯含量≤150ppm。

作為上述技術(shù)方案的改進，所述基礎環(huán)氧樹脂B無機氯含量≤180ppm。

作為上述技術(shù)方案的改進，所述三官能團型環(huán)氧樹脂C無機氯含量≤100ppm。

作為上述技術(shù)方案的改進，所述氫氧化鋁使用硅烷類表面處理劑進行表面處理，且粒徑≤5μm。

一種新型無鹵素復合型基板，所述基板從上到下分別為：第一鋼板、第一銅箔、第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片、第四半固化片、第二銅箔、第二鋼板，且第一鋼板和第二鋼板相同，第一銅箔和第二銅箔相同，第一半固化片和第四半固化片相同，主體使用電子級玻纖布并形成半固化片；第二半固化片、第三半固化片相同，主體使用電子級玻璃氈并形成半固化片。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的實施效果如下：

本發(fā)明所述制作方法，加工出的CEM-3無鹵型基板耐熱性達到80s~110s，比現(xiàn)有方法加工出的基板耐熱性提升50s左右，燃燒性提升為V-0級。本發(fā)明使用比較廉價的基礎環(huán)氧樹脂和高比例的氫氧化鋁填料控制了成本，同時產(chǎn)品滿足了市場要求，具有顯著的經(jīng)濟效益，實施效果顯著。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所述新型無鹵素復合型基板熱壓結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合具體的實施例來說明本發(fā)明的內(nèi)容。

本發(fā)明所述新型無鹵素復合型基板的制作方法，包括以下步驟：

步驟一、制備膠液；

按照重量份準備以下材料：

磷系阻燃劑的無鹵型環(huán)氧樹脂A：?200~250份（環(huán)氧當量300~400g/eq）

基礎環(huán)氧樹脂B：?100~150份（環(huán)氧當量100~200g/eq）

三官能團型環(huán)氧樹脂C：?20~50份（環(huán)氧當量200~300g/eq）

氫氧化鋁：200~400份

雙氰胺類固化劑：10~15份

叔胺類促進劑：0.1~1.0份

有機磷、硼類阻燃劑：0.03~1份

溶劑：100~200份，二甲基甲酰胺、丙酮、丁酮三種物質(zhì)中任選一種；

其中，無鹵型環(huán)氧樹脂A的無機氯含量≤150ppm，基礎環(huán)氧樹脂B無機氯含量≤180ppm，三官能團型環(huán)氧樹脂C無機氯含量≤100ppm，氫氧化鋁使用硅烷類表面處理劑進行表面處理，且粒徑≤5μm。

步驟二、涂覆和烘干