[發(fā)明專利]一種流體壓力傳感器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310611116.4
• 申請日: 2013-11-26
• 公開（公告）號: CN103604556A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發(fā)明（設計）人: 王進朝;柳東強;郭玉剛;封玉軍
• 申請（專利權）人: 無錫市納微電子有限公司
• 主分類號: G01L9/06
• 分類號: G01L9/06;G01L27/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種流體壓力傳感器，包含取樣管和與所述取樣管配合連接的殼體底座，其特征在于，在所述殼體底座中設置有集成芯片，所述集成芯片由MEMS壓力傳感器芯片和校準芯片集成，并且所述MEMS壓力傳感器芯片和所述校準芯片相連接，其中，所述MEMS壓力傳感器芯片用于感測液體的壓力并進行輸出，所述校準芯片用于對所述MEMS壓力傳感器芯片的輸出進行補償。

2.根據權利要求1所述的流體壓力傳感器，其特征在于，所述MEMS壓力傳感器芯片包含：

襯底，其底部具有凹槽；

壓力敏感膜片，位于所述凹槽上，并且可變形；

壓力感測元件，位于所述壓力敏感膜片上，具有二個以上壓敏電阻，

并且，所述殼體底座具有與所述凹槽相配合的通氣孔。

3.根據權利要求1所述的流體壓力傳感器，其特征在于，所述MEMS壓力傳感器芯片和所述校準芯片通過金絲電連接。

4.根據權利要求1所述的流體壓力傳感器，其特征在于，所述取樣管和所述殼體底座通過卡扣或者螺旋配合的方式連接。

5.根據權利要求4所述的流體壓力傳感器，其特征在于，在所述取樣管和所述殼體底座通過卡扣或者螺旋配合的方式進行連接后的結合處添加殼體粘結劑進行固定。

6.根據權利要求1或2所述的流體壓力傳感器，其特征在于，所述集成芯片表面設置有凝膠。

7.根據權利要求2所述的流體壓力傳感器，其特征在于，在所述殼體底座上所述通氣孔周邊設置限位塊，所述限位塊與所述壓力敏感膜片之間具有預定距離，所述集成芯片通過位于所述限位塊與所述MEMS壓力傳感器芯片的襯底之間的芯片粘結劑固定在所述殼體底座的底部上。

8.根據權利要求1所述的流體壓力傳感器，其特征在于，所述殼體底座的底部設置有金屬導線，所述金屬導線通過所述底部延伸到所述殼體底座外側，形成與外部電路連接的端子。

9.根據權利要求8所述的流體壓力傳感器，其特征在于，所述MEMS壓力傳感器芯片和所述校準芯片通過金絲與所述金屬導線連接。