[發(fā)明專利]一種流體壓力傳感器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310611116.4
• 申請(qǐng)日: 2013-11-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103604556A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王進(jìn)朝;柳東強(qiáng);郭玉剛;封玉軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫市納微電子有限公司
• 主分類號(hào): G01L9/06
• 分類號(hào): G01L9/06;G01L27/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種流體壓力傳感器。

背景技術(shù)

流體壓力傳感器內(nèi)部使用基于硅基MEMS技術(shù)加工的壓力傳感器芯片，稱為MEMS壓力傳感器芯片。在流體壓力傳感器中，當(dāng)流體壓力作用于MEMS壓力傳感器芯片上時(shí)，引起壓力敏感膜片發(fā)生形變，壓力敏感膜片上的壓敏電阻由于壓阻效應(yīng)而產(chǎn)生電阻變化，從而導(dǎo)致壓力感測(cè)元件中由壓敏電阻組成的惠斯頓電橋產(chǎn)生電信號(hào)輸出，實(shí)現(xiàn)了壓力信號(hào)到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換。

現(xiàn)有技術(shù)中，流體壓力傳感器包含取樣管和與取樣管配合連接的殼體底座，在殼體底座中，設(shè)置有MEMS壓力傳感器芯片和校準(zhǔn)芯片，MEMS壓力傳感器芯片和校準(zhǔn)芯片分開(kāi)設(shè)置在所述殼體底座中，因此占用傳感器的空間較大。而且，在現(xiàn)有技術(shù)中，取樣管和殼體底座限位配合后通過(guò)膠水密封，并不能保證固定的牢固度。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提出一種流體壓力傳感器，能夠縮小流體壓力傳感器的體積。

為達(dá)此目的，本發(fā)明提供了一種流體壓力傳感器，包含取樣管和與所述取樣管配合連接的殼體底座，在所述殼體底座中設(shè)置有集成芯片，所述集成芯片由MEMS壓力傳感器芯片和校準(zhǔn)芯片集成，并且所述MEMS壓力傳感器芯片和所述校準(zhǔn)芯片相連接，其中，所述MEMS壓力傳感器芯片用于感測(cè)液體的壓力并進(jìn)行輸出，所述校準(zhǔn)芯片用于對(duì)所述MEMS壓力傳感器芯片的輸出進(jìn)行補(bǔ)償。

優(yōu)選地，所述MEMS壓力傳感器芯片包含：

襯底，其底部具有凹槽；

壓力敏感膜片，位于所述凹槽上，并且可變形；

壓力感測(cè)元件，位于所述壓力敏感膜片上，具有二個(gè)以上壓敏電阻，

并且，所述殼體底座具有與所述凹槽相配合的通氣孔。

優(yōu)選地，所述MEMS壓力傳感器芯片和所述校準(zhǔn)芯片通過(guò)金絲電連接。

優(yōu)選地，所述取樣管和所述殼體底座通過(guò)卡扣或者螺旋配合的方式連接。

優(yōu)選地，在所述取樣管和所述殼體底座通過(guò)卡扣或者螺旋配合的方式進(jìn)行連接后的結(jié)合處添加殼體粘結(jié)劑進(jìn)行固定。

優(yōu)選地，所述集成芯片表面設(shè)置有凝膠。

優(yōu)選地，在所述殼體底座上所述通氣孔周邊設(shè)置限位塊，所述限位塊與所述壓力敏感膜片之間具有預(yù)定距離，所述集成芯片通過(guò)位于所述限位塊與所述MEMS壓力傳感器芯片的襯底之間的芯片粘結(jié)劑固定在所述殼體底座的底部上。

優(yōu)選地，所述殼體底座的底部設(shè)置有金屬導(dǎo)線，所述金屬導(dǎo)線通過(guò)所述底部延伸到所述殼體底座外側(cè)，形成與外部電路連接的端子。

優(yōu)選地，所述MEMS壓力傳感器芯片和所述校準(zhǔn)芯片通過(guò)金絲與所述金屬導(dǎo)線連接。

本發(fā)明通過(guò)在流體壓力傳感器的殼體底座中設(shè)置MEMS壓力傳感器芯片和校準(zhǔn)芯片集成的集成芯片，能夠縮小流體壓力傳感器。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例的流體壓力傳感器的正視圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例的流體壓力傳感器的俯視圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例的流體壓力傳感器的仰視圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例的流體壓力傳感器的側(cè)視圖；

圖5是本發(fā)明實(shí)施例的流體壓力傳感器沿A-A線的截面剖視圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例的流體壓力傳感器沿B-B線的截面剖視圖；以及

圖7A和圖7B是本發(fā)明實(shí)施例的流體壓力傳感器的取樣管的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖并通過(guò)具體實(shí)施方式來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。可以理解的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限定。另外還需要說(shuō)明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部?jī)?nèi)容。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例的流體壓力傳感器的正視圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例的流體壓力傳感器的俯視圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例的流體壓力傳感器的仰視圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例的流體壓力傳感器的側(cè)視圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例的流體壓力傳感器沿A-A′線的截面剖視圖。

如圖1至圖5所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種流體壓力傳感器，包含取樣管1和與所述取樣管1配合連接的殼體底座2，在所述殼體底座2中設(shè)置有集成芯片，所述集成芯片由MEMS壓力傳感器芯片212和校準(zhǔn)芯片213集成，并且所述MEMS壓力傳感器芯片212和所述校準(zhǔn)芯片213相連接，其中，所述MEMS壓力傳感器芯片212用于感測(cè)液體的壓力，并將感測(cè)的壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)進(jìn)行輸出，所述校準(zhǔn)芯片213用于對(duì)所述MEMS壓力傳感器芯片212的輸出進(jìn)行補(bǔ)償。