[發明專利]一種半孔圓柱的理料裝置

有效

• 申請號: 201310608899.0
• 申請日: 2013-11-26
• 公開（公告）號: CN103817252A
• 公開（公告）日: 2014-05-28
• 發明（設計）人: 胡冶紅;林欣久
• 申請（專利權）人: 舟山市普陀寶弘精密機械有限公司
• 主分類號: B21D43/14
• 分類號: B21D43/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半孔圓柱的理料裝置，包括機架（1），機架（1）上安裝有螺旋振動理料盤（2），其特征在于，所述的機架（1）上還安裝有精密分割器（3）、減速電機（4）和第一氣缸（5），精密分割器（3）上同軸連接有轉盤（6），轉盤（6）上分布有至少二個工位，其中與所述的螺旋振動理料盤（2）的出口相連通的工位為進料工位；減速電機（4）與精密分割器（3）相連；第一氣缸（5）上連接有頂桿（8），頂桿（8）穿梭于轉盤（6）的任一工位。

2.根據權利要求1所述的半孔圓柱的理料裝置，其特征在于：所述的機架（1）上安裝有氣缸支架（7），氣缸支架（7）上固定有第一氣缸（5），第一氣缸（5）的活塞桿與所述的頂桿（8）螺紋連接。

3.根據權利要求1所述的半孔圓柱的理料裝置，其特征在于：所述的螺旋振動理料盤（2）的出口通過弧形軌道與所述的進料工位相連通。

4.根據權利要求1所述的半孔圓柱的理料裝置，其特征在于：所述的頂桿（8）位于所述的轉盤（6）豎直方向，頂桿（8）與進料工位形成夾角α，夾角α為0°<α<180°。

5.根據權利要求4所述的半孔圓柱的理料裝置，其特征在于：所述的夾角α、相鄰兩個工位的夾角和轉盤（6）的旋轉角度三者相同。

6.根據權利要求1或2所述的半孔圓柱的理料裝置，其特征在于：所述的機架（1）或氣缸支架（7）上還安裝有第二氣缸（11），第二氣缸（11）與第一氣缸（5）對應設于轉盤（6）中心軸的兩側。

7.根據權利要求1所述的半孔圓柱的理料裝置，其特征在于：所述的轉盤（6）外周固定有弧形狀的蓋板圍板（9）。

8.根據權利要求7所述的半孔圓柱的理料裝置，其特征在于：所述的蓋板圍板（9）設有開口（10），開口（10）位于所述的轉盤（6）豎直方向，且與第二氣缸（11）設于轉盤（6）中心軸的同側。

9.根據權利要求1～8所述的半孔圓柱的理料裝置，其特征在于：所述的轉盤（6）上等距分布有六個工位，頂桿（8）設于轉盤（6）中心軸的正上方，開口（10）設于轉盤（6）中心軸的正下方，進料工位與頂桿（8）之間的夾角為60°。

10.根據權利要求1～8所述的半孔圓柱的理料裝置，其特征在于：所述的轉盤（6）上等距分布有四個工位，頂桿（8）和開口（10）處于同一直線上且分別對應設于轉盤（6）中心軸的兩側，進料工位與頂桿（8）之間的夾角為90°。