[發明專利]芯片封裝件及其制造方法

無效

• 申請號: 201310608588.4
• 申請日: 2013-11-26
• 公開（公告）號: CN103730438A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 馬慧舒
• 申請（專利權）人: 三星半導體（中國）研究開發有限公司;三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/14;H01L21/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 王占杰;薛義丹

1.一種具有磁性基底的芯片封裝件，其特征在于，所述芯片封裝件包括：

基底，具有磁性微粒區域；

芯片，在芯片的第一表面上形成有焊盤并且第一表面背離基底；

磁性微粒層，涂覆在芯片的第二表面上并且與磁性微粒區域相對以在磁性微粒層與磁性微粒區域之間形成磁力，其中，芯片通過磁性微粒層與磁性微粒區域之間的磁力附著到基底上；

導線，用于將芯片上的焊盤電連接到基底；以及

包封層，用來包封并保護芯片和基底。

2.如權利要求1所述的芯片封裝件，其特征在于，磁性微粒層占據芯片的第二表面的全部區域的至少30%。

3.如權利要求1所述的芯片封裝件，其特征在于，磁性微粒層占據芯片的第二表面的彼此分隔開的區域。

4.如權利要求2所述的芯片封裝件，其特征在于，磁性微粒區域的面積與磁性微粒層的面積至少相等。

5.如權利要求1所述的芯片封裝件，其特征在于，磁性微粒區域布置在基底中。

6.一種制造具有磁性基底的芯片封裝件的方法，其特征在于，所述方法包括：

準備一側表面上具有焊盤而另一側表面上涂覆磁性微粒層的芯片；

將芯片放置在具有磁性微粒區域的基底上，使芯片的涂覆磁性微粒層的表面與磁性微粒區域相對；

通過導線將芯片的焊盤電連接到基底；

用包封材料包封基底和芯片，從而形成芯片封裝件。

7.如權利要求6所述的制造具有磁性基底的芯片封裝件的方法，其特征在于，磁性微粒層占據芯片的第二表面的全部區域的至少30%。

8.如權利要求6所述的制造具有磁性基底的芯片封裝件的方法，其特征在于，磁性微粒層占據芯片的第二表面的彼此分隔開的區域。

9.如權利要求7所述的制造具有磁性基底的芯片封裝件的方法，其特征在于，磁性微粒區域的面積與磁性微粒層的面積至少相等。

10.如權利要求6所述的制造具有磁性基底的芯片封裝件的方法，其特征在于，磁性微粒區域布置在基底中。