[發明專利]一種線束的制備方法

有效

• 申請號: 201310607740.7
• 申請日: 2013-11-27
• 公開（公告）號: CN103647202A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發明（設計）人: 周榮;程秋;謝堅峰;諶清平;周天文;黃一星
• 申請（專利權）人: 蘇州路之遙科技股份有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;H01R43/02
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 黃珩

技術領域

本發明涉及線束領域，具體的說，是涉及一種線束的制備方法。

背景技術

線束，顧名思義，就是電路中連接電氣設備的接線部件，能夠實現運載設備間信號和電源的連接。

隨著人們對舒適性、經濟性、安全性要求的不斷提高，電子產品的種類也不斷增加，要實現各電子產品之間的信號連接或電源連接，則需要線束。

目前，線束在生產的過程中，只能實現一焊一，不能同時焊接多個線束，無法提升線束的生產效率。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明的目的在于提供一種一焊多、提高生產效率的線束的制備方法。?

為達到上述目的，本發明的技術方案如下：一種線束的制備方法，其加工步驟如下：

一、布線、定位：按照工藝要求在專業定位治具上進行布線，布線組數為多組，布線合格后進行定位；

二、鐳射、半剝：按照工藝要求，計算多組所述線材的鐳射尺寸和半剝尺寸，確定鐳射位置，一次鐳射完多組所述線材；將鐳射好的多組所述線材放置于半剝區域內進行定位，之后對所述線材的外被和隔離層進行半剝，形成第一鐳射半剝區；

三、焊接接地片：計算好接地片的焊接尺寸，之后確定好焊接位置，將接地片焊接到所述線材上；

四、二次鐳射、二次半剝以及上錫：接地片焊接完畢后，對所述第一鐳射半剝區靠近多組所述線材端部的一段進行二次鐳射，完成二次半剝，之后對所述半剝部分進行上錫，形成第二鐳射半剝區；

五、焊接連接器：將連接器和多組所述線材放置于定位治具內，完成定位后將多組所述線材的第二鐳射半剝區與所述連接器進行焊接；

六、加固：連接器焊接完畢后，對焊點進行點膠加固，之后將點膠部分進行烘干，完成整個線束的制備。

進一步地，步驟三中通過焊頭將接地片焊接到所述線材上，所述焊頭包括至少兩個焊接部，每個所述焊接部的焊接表面設置有用于焊接所述線材的包覆結構，所述包覆結構包括若干連續的凹槽，所述凹槽的數量和形狀與所述線材相匹配。

進一步地，所述步驟一至步驟六中，每個步驟完成后都要進行產品檢查，直至合格后才能進行下一制備步驟。

進一步地，所述線材的半剝尺寸為2.0±0.5mm。

進一步地，焊接所述接地片和連接器的溫度范圍為270-320℃。

進一步地，焊接時可根據需要添加助焊劑。

進一步地，所述接地片焊接時，焊點與所述接地片點膠完成后所述接地片端整體高度不超過1.5mm。

進一步地，所述步驟二中的鐳射和所述步驟四中的鐳射均為先進行二氧化碳鐳射后進行YAG鐳射。

采用上述技術方案，本發明技術方案的有益效果是：一次能夠同時完成多組線束的制備，提高了線束的生產效率，將多組線束同時放置于定位治具中布線、定位和焊接，操作更方便。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例技術中的技術方案，下面將對實施例技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明一種線束的制備方法中步驟一的結構示意圖；

圖2為本發明一種線束的制備方法中步驟二的結構示意圖；

圖3為本發明一種線束的制備方法中步驟三的結構示意圖之一；

圖4為本發明一種線束的制備方法中步驟三的結構示意圖之二；

圖5為本發明一種線束的制備方法中步驟四的結構示意圖；

圖6為本發明一種線束的制備方法中步驟五的結構示意圖；

圖7為一種攝像頭轉換線束的制備方法中焊頭的結構示意圖；

圖8為一種攝像頭轉換線束的制備方法中焊接接地片的操作示意圖。

其中，1、線材，2、第一鐳射半剝區，3、接地片，4、第二鐳射半剝區，5、連接器,6、外被，7、焊頭，71、焊接部，72、凹槽，8、下焊頭。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例1

一種線束的制備方法，其加工步驟如下：